武漢萬集光電申請光芯片和光芯片的製備方法專利，經光學器件結構層出射的光束向上出射至探測空間

金融界2025年8月20日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢萬集光電技術有限公司申請一項名爲“光芯片和光芯片的製備方法”的專利，公開號CN120513412A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種光芯片和光芯片的製備方法。其中，該光芯片包括：熱隔離襯底和位於所述熱隔離襯底上方的基於SOI襯底中的頂硅層形成的光學器件結構層；其中，所述熱隔離襯底爲單層材料結構或包含多個材料層的疊層結構，且所述熱隔離襯底中至少包含一個由熱導率小於100W/(m·K)的材料所形成的材料層；所述基於SOI襯底中的頂硅層形成的光學器件結構層，由下至上依次包括：保護層，位於所述熱隔離襯底的上方，與所述熱隔離襯底固定連接；和第一光學器件層，位於所述保護層上，包括至少一個第一光學器件；其中，經所述光學器件結構層出射的光束向上出射至探測空間。

天眼查資料顯示，武漢萬集光電技術有限公司，成立於2013年，位於武漢市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本6000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢萬集光電技術有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目5次，專利信息897條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員