旺矽探針卡產能 喊衝

旺矽董事長葛長林。記者李孟珊／攝影

測試介面大廠旺矽（6223）昨（20）日召開法說會，董事長葛長林表示，在AI與HPC應用帶動下，公司積極擴充MEMS（微機電）探針卡產能，月產能預計明年初提升至200萬針，他強調，MEMS與VPC探針卡市場定位不同，兩者並行發展，不會互相取代。

針對外界關注的CPO測試，葛長林迴應，目前與客戶進度良好。旺矽昨天收跌停板1,120元，下滑120元。

旺矽目前營收結構爲探針卡75%、設備25%。葛長林指出，公司不僅在探針卡布局有所斬獲，設備也同步躍進，其中，溫控測試設備（Thermal）在全球市佔率已突破50%，半導體先進測試（AST）設備受惠客製化能力，預期後續超越同業。

探針卡方面，葛長林說明，客戶普遍採用雙供應商模式，旺矽在許多客戶端都是第一供應商，訂單比重達60%至80%，且大多數都是80%，但因公司過去兩年產能供應不及，整體交期拉長，部分訂單也外溢至第二供應商，公司已積極擴產，目標將交期縮短至三個月。

在AI、5G、車用等新應用發展下，MEMS探針卡成爲測試介面業者兵家必爭之地，且旺矽在MEMS探針卡領域，近年成長性相當亮眼，除了可應用在車用、手機、Switch IC外，市場預估，未來3奈米以下製程也將有部分轉向採用MEMS探針卡。對此，葛長林強調，公司正擴充MEMS探針卡產能。