矽電股份衝刺創業板：探針技術破局者如何鍛造半導體測試“新質生產力”

文/林典馳

半導體設備國產化浪潮中，又一家“硬科技”企業站上資本市場的聚光燈下。

1月23日，矽電半導體設備（深圳）股份有限公司（簡稱：矽電股份）IPO審覈狀態更新爲註冊生效。

矽電股份主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，專注於半導體探針測試技術領域，系國內領先的探針測試技術系列設備製造企業。

招股書顯示，矽電股份是中國大陸首家實現產業化應用的12英寸晶圓探針臺設備廠商，打破了海外的長期壟斷，產品應用於境內領先的封測廠商和12英寸芯片產線。

在中國大陸探針臺設備市場中，2019年排名中，矽電股份佔據13%的市場份額，市場排名第4位，也是排名第一的境內廠商。

技術打破國外壟斷

2003年，何沁修、楊波、王勝利、辜國文共同出資成立了深圳市矽電半導體設備有限公司。次年，現任哈爾濱工業大學（深圳）教授胡泓加入公司。截至報告期末，這五位持股比例始終保持一致，共同爲公司的實控人。

在初創階段，矽電股份面向半導體市場，研發並量產了6英寸晶圓探針臺設備，成功銷往比亞迪半導體、華潤微、長電科技、燕東微、華微電子等國內半導體晶圓製造廠商。

簡單來說，探針測試技術就是對芯片性能與缺陷進行檢測，從而提高芯片測試效率，主要應用於半導體制作過程中的晶圓檢測、設計驗證、成品測試環節，而探針臺則是半導體三大核心測試設備之一。

晶圓探針臺是半導體行業中不可或缺的關鍵設備，主要用於對未切割的晶圓進行電性能測試和故障檢測；晶粒探針臺是對晶圓劃片後的裸晶粒進行檢測的探針測試設備，主要應用於光電器件領域。

此前，探針相關技術及設備一直被境外廠商壟斷，經過多年的研發投入，2012年，矽電股份成功推出了中國大陸首臺12英寸晶圓探針臺併產業化應用。

報告期內，矽電股份加大研發投入，2023年研發費用爲5876.87萬元。2021年至2023年期間，複合增長率爲24.10%。

如今，矽電股份早已打破國外壟斷，成爲境內產品覆蓋最廣的晶圓探針臺設備廠商，產品類型從手動探針臺到全自動探針臺，尺寸從4英寸到12英寸，近三年探針臺在其營收中佔比接近95%。矽電股份的晶粒探針臺適用於4-6 英寸PD、APD、LED 等光電芯片的自動測試，具有無損清針、濾光片自動切換等自主研發的技術。

招股書顯示，矽電股份已攻克並掌握了高精度快響應大行程精密步進技術、定位精度協同控制、探針卡自動對針技術、晶圓自動上下片技術、基於智能算法的機器視覺、電磁兼容性設計技術等核心技術。

藉助在探針測試技術領域的積累，矽電股份進一步延伸了分選機、曝光機和AOI檢測設備等其他半導體專用設備。

業績方面，2021年至2024年1-9月，矽電股份營業收入分別爲3.99億元、4.42億元、5.46億元和3.35億元，實現快速上升，主要系因下游行業景氣度提升、客戶資本性支出上升以及公司市場開拓情況良好所致。

按收入構成來看，近三年來，晶粒探針臺佔到矽電股份收入的六成左右。

根據SEMI的統計數據以及發行人的收入規模測算，2021 年至2023 年，矽電股份在中國大陸地區的市場份額分別爲 19.98%、23.68%及25.70%，市場份額實現了逐年提升。

從客戶構成來看，矽電股份的下游客戶涵蓋了國內諸多頭部半導體制造廠商，包括三安光電、兆馳半導體、士蘭微、比亞迪半導體等知名企業。

募資擴產抓住國產化機遇

2000年至今，全球半導體產業正發生第三次轉移，中國大陸依靠全球最大的消費市場吸引了大量產能。

據SEMI統計，2021年至 2022 年全球預計建設投產的29 座半導體晶圓廠中有 8 座位於中國大陸，佔比達 27.59%。據 SEMI 預測，2022 年至 2026年間全球將有94座200毫米和300毫米新晶圓廠上線，其中30個位於中國大陸，佔比達31.91%。

半導體工藝流程複雜，對設備依賴度較高，設備性能直接影響半導體制造的品質、工藝效率及良率，所以半導體專用設備是半導體產業的先導、基礎產業，也是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環。

去年7月，SEMI預計，隨着人工智能迸發的強勁需求，以及中國市場對半導體設備持續且大規模的投入，2024年及2025年全球半導體設備市場規模將達1090億美元及1275億美元，同比分別增長3.4%及17.0%。

現階段我國半導體設備主要依賴進口，而且在中高端及核心設備領域，國外知名半導體設備企業佔據了較大份額。

根據安信證券研究所統計，2022年我國前道半導體設備市場國產化率爲16.4%，後道半導體設備市場國產化率爲13.2%，仍有較大提升空間。

受全球地緣政治和尖端技術封鎖影響，在供應鏈安全日漸成爲國內半導體廠商關注焦點後，自主可控是半導體廠商的重中之重。我國半導體行業要實現從跟隨走向引領的跨越，相關設備產業化將是重要環節。

在供應鏈安全日漸成爲國內半導體廠商關注焦點後，同時伴隨國家鼓勵類產業政策落地實施和產業投資基金進入，本土半導體設備製造業迎來了前所未有的發展契機。

另一方面，芯片製程的要求愈發提高，芯片製程線寬已由微米縮小至納米級別，最小可達3納米；Micro LED尺寸也已經縮小至50μm以下。

爲避免器件集成度提高後單位制造成本過度上漲，業界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上製造更多的芯片並提高邊緣區域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4 英寸、6 英寸，逐步發展到 8 英寸和12 英寸。

這也對探針臺提出了新的要求，晶圓尺寸增加導致探針的移動行程更大，而器件集成度提升的同時縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度。

因此，隨着半導體工藝進步，探針臺也在向高精度方向發展以適應生產要求，高效、高精度定位已日漸成爲探針測試設備的一項重要性能評價指標。

面對發展機遇，矽電股份在當下選擇IPO時機十分合適，公司擬投資募集資金5.45億元，投向探針臺研發及產業基地建設項目、分選機技術研發項目、營銷服務網絡升級建設項目以及補充流動資金。

若募投項目的順利實施，矽電股份的產能規模將得到大幅度的提升，產品結構將得到進一步的優化。公司將提高全自動探針臺和光電及5G應用探針臺等高端產品的產能比例，有助於公司進一步拓展業務，完善公司市場營銷網絡佈局，提高產品市場佔有率。

本文內容僅供參考，不作爲任何投資建議。