童子賢：產業外移並沒有掏空臺灣

童子賢出席TSIA 2025談話整理

臺廠積極赴美設廠，引發外界關注是否導致半導體產業空洞化。和碩董事長童子賢表示，目前大家都還是摸着石頭過河，沒有標準答案，但以鴻海、廣達、和碩ODM、OEM業者爲例，海外設廠已有多年，外移並沒有掏空臺灣，反而帶給臺灣更大影響力。半導體和科技業是臺灣發展優勢，希望這優勢可以維持長長久久。

童子賢23日受邀出席TSIA 2025半導體產業協會年會，以「產業發展與世界局勢」爲題進行演講，會後接受媒體聯訪時，迴應AI發展、臺積電赴美、中美對抗等議題。

童子賢指出，半導體和科技業是臺灣發展優勢，這優勢幾十年前引進了很多「鳳凰」，像是林本堅、張忠謀、林百里等，在正確的產業中累積了大量優秀人才，同時當年產業和政府策略也相當不錯，最後再加上張忠謀、施政榮這些創業家開創企業，這些因素加總起來，讓臺灣優勢在近十年開花結果，科技產業相較於日本、韓國顯得特別強勢。

對於臺廠赴美設廠，是否會造成半導體產業空洞化，童子賢迴應，目前大家都還是摸着石頭過河，沒有什麼標準答案可以提供。但早在1990年後期包括鴻海、廣達、和碩等這些ODM廠商就開始大舉到海外擴廠，因爲臺灣少子化現象，並不適合勞力密集的製造業。

但這些廠商的外移並沒有掏空臺灣，或是削弱臺灣的競爭力，反而是強化臺灣的競爭力、爲臺灣帶來更大的影響力。

另外，童子賢感慨，中美雙方几乎每週、每月都有新招，二戰之後基本上是一個地球村的世界，全世界沒有一個產業是不透過國際合作就能達成的，可是現在如果要用「互卡」的態度，最後會迴歸國家安全戰略、是卡不完的，只能期待不要再出現新情況，免得臺灣老覺得「卡卡的」。