碳化矽比PCB更邪修？漢磊、嘉晶、環球晶、臺亞、臺達電、光寶科...6家SiC廠總盤點 技術型態揪出「金居第二」：連老手都看懵！

環球晶、合晶等多檔碳化矽股開飆，其中漢磊上半年虧損卻連漲3天，17日法說行情能否延續受矚目。（示意圖/達志影像/shutterstock）

輝達傳考慮將下一代Rubin的GPU中介層材料升級爲碳化矽（SiC），並推動800V高壓直流（HVDC）資料中心架構，預計2027年全面量產，推升環球晶、合晶、漢磊、臺亞等多檔概念股開噴，其中漢磊連漲3天，昨（16）日更爆出逾11萬張巨量。

資深分析師指出，碳化矽前景確實廣闊，但以漢磊爲例，上半年每股虧損1.02元，股價卻已經站上63元，雖從技術線型觀察，不排除走高至83元附近，但因今（17）日法說登場，SiC技術商轉能否幫助公司轉盈將是重點，投資人若不想重蹈金居「法說變法會」後塵，建議等法說釋出明確訊息後，再考慮上車。

資深分析師陳榮華表示，AI伺服器算力提升，導致功耗大增至2000~3000瓦，傳統散熱和供電方案面臨極限，而SiC材料能更好地應對高功率、高熱流密度的挑戰，包括漢磊、嘉晶、環球晶、臺亞、臺達電、光寶科等臺系碳化矽6雄，確實有望受惠。

輝達執行長黃仁勳曾指出，AI伺服器的電力消耗將從目前的千瓦（KW）級別躍升至百萬瓦（MW）級別，意味未來電力需求將暴增近百倍，現有傳統54V機架內配電架構，在銅耗、空間佔用和轉換效率上，已接近物理極限。（文章未完…全文見此）

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