董座太老實！喊「與碳化矽封裝無直接關係」　漢磊嘉晶跌逾半根

▲臺股示意照。（圖／記者湯興漢攝）

記者高兆麟／臺北報導

法說會變法會慘案再現！遭市場點名「碳化矽封裝題材股」的化合物半導體廠漢磊（3707）及嘉晶（3016）17日法說，漢磊暨嘉晶董事長徐建華脫口「沒有直接關係」引爆賣壓，漢磊、嘉晶今（18）日盤中雙雙跌逾半根。

漢磊早盤失守70元大關，一度殺4.3元或跌逾6.15%，最低報65.6元，盤中數度翻紅，但多次遭遇賣單摜壓，至上午10點10分左右暫報69.1元，跌幅仍超過1.14%，成交量達7.34萬張。

嘉晶開盤同樣迎來大筆空單襲擊，盤中跌3.4元或5.72%，最低報56元，至10點13分左右跌約1.01%，暫報58.8元。

徐建華在法說會上說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢，不過，與漢磊及嘉晶並沒有直接關係。他認爲，過去碳化矽基板市場是由中國廠商所主導，隨着12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且人工智慧（AI）相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會，應可扭轉中國長期壟斷碳化矽基板市場的局面。