臺積美製晶片將交付 蘇姿豐：本土化戰略關鍵

蘇姿豐近日接受播客節目Possible專訪時指出，過去三～四年AMD持續推動製造迴流美國的佈局，亞利桑那廠被視爲關鍵據點。「臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經完工，並承諾將擴建成大規模製造基地，這對AMD與美國半導體產業都是重大利多。」

她強調，雖然製造基地完全迴流美國並不現實，因爲全球供應鏈仍高度集中在亞洲，但未來應朝「美國與亞洲雙支點」方向發展，確保供應鏈更有韌性，而非追求百分之百本土化。

業界指出，AMD是臺積電最重要先進製程客戶之一，此次亞利桑那廠首度投片交貨，具有象徵意義。供應鏈透露，AMD今年底收到的將是以N4製程生產的晶片，首批數量雖有限，但已代表美國半導體迴流戰略從政策走向實質到位。隨亞利桑那廠P1、P2逐步進入量產階段，未來AMD、蘋果與輝達等大廠訂單將陸續開出，逐步擴大美國本土生產佔比。

對於臺積電在AMD全球佈局中的角色，蘇姿豐給予高度評價，直言臺積電不僅是製造夥伴，更是技術創新的推手。她指出，AMD在伺服器與AI晶片市場全面採用Chiplet（小晶片）架構，仰賴臺積電先進製程與封裝支撐。市場更傳出，AMD下一代Venice伺服器CPU將採用臺積電2奈米技術，並搭配日月光開發的FOCoS-Bridge先進封裝技術，有助降低2奈米晶片高昂成本，並提升模組化設計的彈性。

法人分析，隨着2奈米進入量產，晶片尺寸與製造成本同步上升，小晶片架構將加速普及，進一步推升對CoWoS與FOCoS等異質整合封裝需求。預估未來三年CoWoS產能年複合成長率（CAGR）將維持5成以上，帶動臺系相關供應鏈與設備商營收動能。