蘋果新A20晶片 將採臺積N2製程

科技媒體MacRumors報導指出，A20晶片將採用臺積電第一代2奈米制程（N2），與目前iPhone 16 Pro上所搭載、使用第二代3奈米制程（N3E）的A18 Pro晶片相比，製程技術大幅升級。而將登場的iPhone 17 Pro系列所搭載的A19 Pro晶片預計將採用臺積電第三代3奈米制程（N3P）。

至於蘋果計劃推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的可摺疊機型「iPhone 18 Fold」則將首次採用全新A20晶片，它將採用最先進封裝技術－臺積電2奈米晶片製造技術。蒲得宇認爲，蘋果可望在上述機型中採用A20晶片，這也代表蘋果將於2025年正式邁入2奈米時代。

A20晶片效能預計將比A19晶片提升15％，能源效率提高約30％。更先進製程技術意味晶片內容納更多晶體管，有助整體運算與人工智慧（Apple Intelligence）處理效能提升，同時增強電池續航力與散熱表現。

除了製程升級外，A20晶片也將首次導入臺積電新一代「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術。