蘋果開始量產M5芯片，採用臺積電最新一代3nm製程工藝

美東時間2月5日，據韓國媒體ETnews報道，蘋果公司的M5芯片已正式進入量產階段，將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發搭載。

在製造工藝方面，M5系列芯片將採用臺積電的N3P製程工藝，這也是臺積電第三代3納米制程技術，相比上一代M4芯片所採用的工藝能效提升5%-10%，性能提升約5%。

去年9月曾有媒體報道，蘋果已確定包下臺積電2納米以及後續A16首批產能，其中2納米產能預計最快有望於今年iPhone 17 Pro全面導入。不過，考慮到臺積電2納米工藝尚未量產，蘋果選擇了更爲成熟的N3P工藝，以確保產品的穩定性和供應鏈的可靠性。

蘋果計劃在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器中採用SoIC（系統級集成單芯片）封裝技術。這是一種由臺積電開發的高密度3D芯片堆疊技術，能夠在更小的面積內集成更多的功能單元，從而提升芯片的性能和能效。

此外，M5系列還可能採用CPU與GPU分離的模塊化設計架構，以更靈活地分配計算資源，滿足不同產品的性能需求。M5芯片完全面向AI市場，將進一步提升蘋果設備的AI性能。

早前有消息稱，搭載M5芯片的新款iPad Pro有望在2025年底發佈；M5芯片版Mac電腦計劃於同年年底上市；傳聞第二代Apple Vision Pro也將搭載M5芯片，並在2025年年底前亮相。

另據ETnews報道，M5芯片已於上個月開始封裝，封裝工作由中國的長電科技、日月光，以及美國的Amkor負責，目前日月光已率先接入量產。

消息人士表示，目前這批生產的型號是針對入門級配置的M5芯片，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支持高端型號的量產工作。