臺積電一季度信號：加大美國市場部署，AI洶涌手機審慎丨芯片戰場

21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道

4月17日，晶圓代工龍頭臺積電發佈新一期財報。

除了AI對公司業務的佔比持續擴大、手機佔比有所拖累之外，在業績交流會期間，公司高管還提到將加大在美國市場的投資，預計年內將支出千億美元。

近期美國市場對AI芯片的種種舉措也引發市場波動。Counterpoint研究副總監Brady Wang對21世紀經濟報道記者分析道，晶圓代工屬於上游產業，對整體需求變動高度敏感。“美國對華AI芯片出口限制將改變生產的地域分佈，短期內延緩區域需求。但只要Gen AI需求保持強勁，對代工行業的長期影響有限。”

這一問題也在業績會期間備受關注，臺積電CEO魏哲家迴應道，“我們知道關稅政策存在潛在不確定性風險。不過到目前爲止，我們還沒有看到客戶行爲有任何變化。因此，維持預計2025年收入以美元計算將增長近25%左右不變。”

除了AI之外，其他終端市場的波動看起來卻不太樂觀。21世紀經濟報道記者發現，雖然第一季度往往是手機行業的銷售淡季，反映到臺積電的業績中多爲下降，但今年在中國有“國補”政策推動的背景下，臺積電手機部分業績環比增速卻出現比2024年一季度更大的下滑表現，某種程度意味着全球手機市場依然面臨壓力。

汽車市場則由於連續兩年的去庫存進程而逐漸進入正向發展週期，但外部關稅等不確定性仍在持續攪擾行業復甦進程。

TrendForce集邦諮詢分析師喬安對記者表示，從整體晶圓代工角度來看，今年除了AI的需求外，其他應用多半僅有庫存回補需求驅動的溫和復甦。臺積電方面也有類似趨勢預計。

受智能手機處在淡季所影響，HPC對臺積電的業績貢獻已經不止是“半壁江山”，在第一季度其佔總營收比重已達到59%。

這背後是包括AI訓練和AI推理需求所驅動的全球AI基礎設施投資高潮。

今年的不同在於，以DeepSeek爲代表的大模型驅動AI推理側被寄予厚望，由此也將催生新的AI應用需求。

Brady對21世紀經濟報道記者分析道，AI推理工作負載需要高性能、高能效的芯片，這一需求正推動先進製程（尤其是3nm和5nm工藝）訂單增長，未來幾年將進一步延伸至2nm。

此外，新型製程工藝與共封裝光學技術（CPO）有助於降低能耗、提升能效，從而更好地滿足AI推理應用的算力需求。“目前晶圓廠產能利用率持續高位運行以應對強勁需求。”

喬安則對記者表示，由於先進工藝的供應商有限，5nm以下的產能利用率已經滿載近兩年，即使需求再度提升，產能利用率也難以再突破，預期將持續處於滿載狀態。

AI業務的一騎絕塵也讓其成爲平抑臺積電公司整體財務情況的關鍵。根據披露，一季度公司淨收入255.3億美元，同比上漲35.3%、環比下降5.1%。收入承壓就與淡季手機收入下滑有關，部分被AI需求增長所抵消。

同期公司毛利率58.8%，同比上升5.7個百分點、環比下降0.2個百分點。其波動更多受海外市場建設所拖累，同時一季度中國臺灣地區發生地震也產生影響。

魏哲家透露，美國亞利桑那（Arizona）工廠的發展對公司整體利潤帶來一定攤薄。考慮到臺積電持續推進在美國、日本、德國等地建廠，預計這些海外部署動作將在2025年令公司毛利率稀釋2-3個百分點；未來五年預計每年稀釋2-3個百分點，再往後會稀釋約3-4個百分點。不過公司將維持毛利率在53%以上水平。

這一定程度與臺積電海外市場的佔比波動有關聯。從地區來看，北美市場對臺積電的業績貢獻在持續上漲。一季度收入佔比已達77%，遠高於2024年同期的69%；而北美之外的所有區域收入佔比都在下降，比重下降2-3個百分點不等。

臺積電方面並沒有因此放緩對海外的投資計劃，尤其對美國市場還在持續投入。

魏哲家指出，2025年其計劃投入1000億美元在美國再建設3座晶圓製造廠、3座先進封裝廠和1個研發中心，這意味着臺積電整體在美投資達到1650億美元。其中在美國亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年四季度進入大規模生產階段，採用4nm製程，良率與中國臺灣相當；第二座晶圓廠採用3nm工藝，已經建設完成，正根據客戶需求加快AI相關產品量產進度；第三和第四座工廠將分別採用2nm A16製程，預計2025年底啓動建設。

由此，預計臺積電整體2nm和更先進製程的晶圓產能中約30%將位於美國亞利桑那州。魏哲家同時否認了外界傳言公司與英特爾將建設合資工廠或進行技術轉移的傳言。

整體看，在AI空前建設熱情下，臺積電的高端封裝技術仍處在供不應求狀態，魏哲家表示，市場對CoWoS需求仍超過臺積電現有產能，預計2025年CoWoS產能將翻倍，公司在持續推進供需平衡動作。

在AI行業之外，其他不同類型終端市場則依然面臨發展挑戰。

曾經是臺積電第一大收入來源業務的智能手機在持續“失寵”。財報顯示，一季度智能手機佔臺積電的收入佔比僅28%，這一數據在2024年一季度則是38%。

而這一現象背後，還存在中國市場持續通過“國補”政策推動手機市場消費的背景，顯示出全球範圍內手機業務後繼乏力，也側面意味着全球都在持續加大對AI的業務投入。

全球手機市場面臨增長壓力可以從外部數據佐證。

Counterpoint統計顯示，2025年一季度全球智能手機市場持續增長。受新興市場增長和中國補貼政策帶動需求提升，推動今年一季度全球智能手機實際銷量同比增長3%。

但該機構提到，由於關稅政策引發的經濟不確定性加劇可能抑制各市場（尤其是美國）消費需求，2025年全球智能手機市場可能出現下滑。因此修正全年預測，目前預計2025年銷量將同比小幅下降。

IDC發佈的《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示，2025年第一季度全球智能手機出貨量同比增長1.5%，達到3.049億部；同期，中國智能手機市場出貨量在“國補”政策疊加春節銷售旺季的拉動下，同比增長3.3%，達7160萬部，延續過去五個季度的增長趨勢，但增幅低於IDC預期。

整體看，全球手機市場的增幅低於中國市場。IDC認爲，隨着國際地緣政治和宏觀經濟環境面臨着強勁挑戰，即使“國補”政策未來做出更有利於消費者的調整，2025年的中國智能手機市場仍需應對更大壓力。

此外，IoT和汽車市場也將受益於AI技術驅動而成長。體現在臺積電業績中，汽車類業務收入環比在持續成長，一季度增長14%、IoT則是公司該季度內除手機（-22%）之外唯二收入環比下滑（-9%）的終端市場。

縱向來看，臺積電的汽車類目業務其實已經連續多個季度出現收入環比增長，但這依然改變不了全球汽車芯片市場依然承壓的背景。

喬安對21世紀經濟報道記者表示，汽車芯片的庫存歷經2023-2024年調整後已下降許多，但其需求在2025年仍受到全球景氣不確定的影響，沒有大幅度成長。

Brady則告訴記者，“由於宏觀經濟疲軟及關稅政策帶來的不確定性加劇，我們已將汽車半導體需求復甦的預測時間從2026年第一季度推遲至2026年第二季度。近期多家汽車半導體企業的大規模裁員已印證這一調整。”