臺積電擬投千億美元在美國生產AI芯片和智能手機芯片

當地時間3月3日，美國總統特朗普和集成電路代工巨頭臺積電宣佈，臺積電計劃未來四年對美國芯片製造工廠再投資至少1000億美元。特朗普說，這項投資將允許臺積電開始在美國亞利桑那州生產人工智能芯片和智能手機芯片。

臺積電計劃利用這筆資金擴大其在亞利桑那州的芯片製造業務。臺積電CEO魏哲家在白宮與特朗普一同露面時表示，臺積電將新建三家芯片製造工廠、兩家芯片封裝工廠和一個研發中心。屆時，臺積電在亞利桑那州的三家芯片製造工廠將擴大到六家，增加25000個工作崗位。

自拜登政府以來，美國一直敦促臺積電將包括先進芯片封裝設施在內的更多尖端生產轉移到美國。先進芯片封裝對人工智能芯片尤爲重要，它可以集成多個半導體組件、縮小尺寸、提高能效和數據傳輸速度，從而提高芯片性能。

特朗普一再呼籲在美國製造更多芯片，稱要在美國的工廠裡用美國的技能和美國的勞動力生產美國需要的半導體。上個月，特朗普說正在考慮對半導體進口徵收25%或更高的關稅。

今年1月，OpenAI CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）、數據庫公司甲骨文和投資巨頭軟銀集團承諾未來四年投資5000億美元，在美國建設人工智能基礎設施，但遭到特朗普顧問埃隆·馬斯克對該項目能否實現的質疑。2月份，特朗普會見了蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook），此後蘋果公司承諾未來四年投資5000億美元，增加20000個就業崗位，擴大其在美國的製造業務。

自今年1月上任以來，特朗普與多家公司的首席執行官在白宮宣佈投資美國的承諾。但這些項目的細節往往含糊不清，人們往往不清楚這些承諾是否代表這些公司的新投資。