臺積電獲外資連8買！半導體展開幕日報喜　股價飆1225元新高

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

外資對臺積電（2330）愛不釋手，連續8個交易日敲進，持股比來到73.7%，同時在半導體業年度盛事SEMICON開展第一日，臺積電盤中來到1225元新天價，有望續創新高。

臺積電將在今日盤後公告8月營收，由於財政部出口先暗示「AI需求旺」，加上半導體展又有新話題，外資買超不手軟，也讓臺積電多頭士氣高漲。

儘管蘋果發表iPhone 17系列後，蘋果股價走低，蘋概股表現也不一，但臺積電今日開盤後仍走高，盤中最高也衝至1225元新高，市值也來到31.76兆元。

臺積電不只晶圓代工旺，也搶攻先進封裝市場，SEMI 國際半導體產業協會9日也宣佈「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由臺積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、臺達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。

3DICAMA由臺積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士與日月光資深副總經理洪鬆井博士擔任共同主席，攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。首先，在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。其次，將着重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。在產業標準制定上，聯盟將整合 SEMI 平臺資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。最後，聯盟亦將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。