臺積電代工小米旗艦晶片 恐遭美 EDA 封鎖卡關

小米創辦人雷軍上月22日才發表該公司首款旗艦級處理器——小米自研的3奈米系統單晶片XRING O1。美聯社

自行設計高階晶片並委託臺積電（2330）生產的中國大陸科技業者，恐將成爲美國新一波軟體禁令的最大受害者，尤以小米首當其衝。

英國金融時報引述知情人士報導，美國上月下令電子設計自動化（EDA）業者不得再對大陸供應技術後，智慧手機品牌小米成爲首波受衝擊的大陸業者。

小米今年5月發表自行研發、在技術上有重大突破的玄戒（XRING）01行動處理器，採用先進的3奈米制程，由臺積電生產，設計過程涉及多家美國EDA公司的授權和工具，而這些技術如今已遭限制。

知情人士向金融時報透露，雖然這款晶片最初僅會應用於少數機型，但小米的規畫是未來將全面應用到旗下所有高階手機與平板裝置。

業界人士透露，除小米外，全球最大電腦製造商聯想以及比特幣挖礦設備商比特大陸（Bitmain）等大陸業者，也都在自研晶片過程中使用美國EDA工具，並委由臺積電代工。

美國的出口管制已形同禁止臺積電爲大陸企業代工先進AI晶片，但智慧手機、平板電腦這類產品所用的處理器，以及其他技術層級較低的晶片，一般來說不在管制之列。

大陸大型科技公司如阿里巴巴和百度也有自研晶片的佈局，但目前EDA禁令對他們的實際影響尚不明朗。