臺積電2奈米將量產 研調估5奈米以下智慧機SoC市佔87%

臺積高雄廠區外觀。攝影劉學聖

臺積電2奈米制程將於下半年正式量產，對於先進製程應用動態，研究機構出具最新分析預估，臺積電5奈米以下（包含2/3奈米）製程在智慧機SoC市佔將上看87%。

Counterpoint Research今天發表智慧型手機SoC相關新聞稿提到，智慧型手機SoC製程節點轉移加速包含2nm競賽啓動，5/4奈米邁入主流。

該機構分析，隨着效能與能效需求持續上升，3奈米與2奈米先進製程預計將於2026年達成關鍵里程碑，屆時全球約三分之一的智慧型手機SoC將採用此兩種製程技術。其中Apple領先導入3奈米制程，預計旗下逾八成產品將採用此節點。

該機構分析，2026年Apple、Qualcomm與MediaTek亦將陸續採用由臺積電生產的2nm製程，推升先進製程於旗艦SoC中的應用。

此外，5/4奈米制程節點預計在2026年佔全球智慧型手機SoC出貨量超過三分之一，成爲當年度智慧型手機市場中應用最廣泛的製程技術。

Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對裝置端AI運算能力的需求，正驅動晶片朝向更小、更強大、效率更高的製程演進。但這也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導體含量的增加。預期至2026年，將有三分之一的智慧型手機SoC導入3nm與2nm節點，達成一項重要里程碑。

Parv進一步指出，臺積電預計將於2025年下半年進行2nm節點的設計定案，並於2026年進入量產階段。Apple、Qualcomm與MediaTek預期將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期採用將以旗艦與高階市場爲主；中階裝置則逐步從7/6nm轉向5/4nm製程，並在後續幾年過渡至3nm節點；入門5G SoC則將由7/6nm升級至5/4nm，而LTE SoC則將從成熟節點遷移至7/6nm。

Counterpoint Research副研究總監Brady Wang指出，臺積電在先進晶片製造領域擁有無可撼動的地位。預計至2025年，臺積電在5nm及以下（含3nm與2nm）製程的智慧型手機SoC市佔將達87%，並於2028年增至89%。Apple、Qualcomm與MediaTek等主要無晶圓廠SoC廠商均依賴臺積電的領先製程。

Google Tensor與Samsung Exynos目前仍由三星代工。儘管三星先前在3nm產能良率上面臨挑戰，導致在智慧型手機市場導入延遲，但預期其將聚焦於3nm與2nm節點，並於2026年進入2nm量產。

Brady補充表示，從中階到旗艦級智慧型手機的未來，將取決於4nm以下的先進製程。目前除了臺積電外，能提供此技術的代工廠選擇有限，包括三星與中芯國際。SMIC目前以7nm製程支援海思SoC，供應華爲使用，但受限於中美地緣政治與EUV設備出口禁令，短期內難以擴展至更先進節點。若三星能快速擴大2nm與3nm量產規模，或SMIC取得EUV機臺，其有機會挑戰臺積電的領先地位。