臺積5奈米以下 SoC拚市佔87％

臺積電2奈米將在下半年量產，研調機構預期5奈米以下製程在智慧型手機SoC（單晶片系統）佔比將上看87％。圖爲臺積電高雄廠。（本報資料照片）

晶圓代工龍頭臺積電將在下半年量產2奈米制程，研調機構Counterpoint Research預期，在能耗比、效能的需求提升，今年5奈米以下製程在智慧型手機SoC（單晶片系統）佔比將上看87％，其中3奈米與2奈米制程的佔比將在2026年達到三分之一。

臺積電2奈米制程的客戶，目前已經有AMD、蘋果、高通、聯發科、博通等大廠，其中蘋果的A18晶片已經開始使用臺積電3奈米制程，預期2奈米制程最快將在2026年秋季發表的iPhone 18系列出現。

資深分析師Parv Sharma指出，目前裝置端的AI市場需求持續推進半導體，朝更小、更強、效率更佳的製程進步，導致SoC的成本上升，各大廠委託臺積電代工的晶片，將在2026年陸續量產，預期屆時將有三分之一的智慧型手機採用3奈米與2奈米制程的晶片，首波將在旗艦手機上出現。

Parv Sharma表示，在旗艦、高階手機晶片製程陸續進入3、2奈米後，中階手機也將從7、6奈米，轉向更高階的5、4奈米，而LTE SoC（通訊單晶片）也會從成熟製程轉向7、6奈米制程。

副研究總監Brady Wang強調，臺積電在先進製程的晶圓代工地位無人可撼動，預計採用5奈米以下製程的手機晶片佔比將達到87％，在2028年達到89％。

至於三星，在3奈米制程的良率頻碰壁，因此在導入市場的時程上被拖延，將持續聚焦在2026年實現2奈米或更先進的製程量產，Brady強調，未來智慧型手機的決勝點在4奈米以下的先進製程，如果三星可以擴大3、2奈米制程，或者中芯突破禁令取得EUV光刻機，否則臺積電的領導地位無可替代。