三星Galaxy S25美國熱賣 內建臺積電3奈米操刀高通晶片

三星廠區外一景。圖／公司提供

三星Galaxy S25美國等海外市場熱賣，業界分析，內建臺積電（2330）3奈米操刀高通晶片性能優異是成功的關鍵之一。

不過，據韓媒報道，三星電子的手機處理器（AP）採購成本正在上升。這是因爲今年推出的智慧機主要使用高通等高價外購AP。

業界說，三星先前因性能問題而延後搭載於主流機型的三星自主研發的Exynos，正觀察負責設計和生產Exynos的三星電子設備解決方案（DS）部門是否會在明年發佈的「Galaxy S26」中搭載下一代AP。

據三星電子19日發佈的半年報顯示，今年上半年三星電子設備體驗（DX）部門的AP採購金額與去年同期的6.0275兆韓元相比增長了29.2%，達到了7.7899兆韓元。同期，移動AP在DX部門原材料採購總額中所佔比例也從17.1%增長到了19.9%。行動裝置AP是決定性能的關鍵。

業界說，上述採購金額提升似乎是由於三星電子在今年早些時候發佈的旗艦機「Galaxy S25」系列中全數搭載了高通的AP——驍龍8 Elite，導致成本增加。上個月發佈的Galaxy Z Fold 7也採用了高通的AP。

業界分析，高通晶片由臺積電操刀，由於臺積電最近大幅提高製程價格，三星電子的智慧機應用處理器成本正在上升。