《國際產業》博通推出Jericho4網路晶片 採臺積電3奈米制程

博通同時選擇了臺積電(2330)的3奈米制程，來製造Jericho4晶片。

透過Jericho4晶片的導入，可以改善許多功能，包括在資料中心內部和資料中心之間運行的大型網路，可加速網路流量的速度。

AI的運算量越來越大，往往需要連接成千上萬個GPU。雲端運算公司需要更快和更復雜的網路晶片，來確保資料有效率的傳輸。另外對於例如微軟和亞馬遜等雲端公司來說，將資料傳輸到實體牆以外的資料中心，安全性至關重要，因爲在資料到達目的地之前，攻擊者可能會進行攔截。

博通的核心交換部門主管和資深副總裁Ram Velaga說，Jericho晶片可以大規模部署，單一系統可包含約4500個晶片。

爲了幫助緩解網路擁塞的問題，Jericho4晶片使用與輝達和超微的AI處理器相同搭配的高頻寬記憶體(HBM)，這是必要的，因爲在任何特定的操作時刻，都需要將大量的資料塞入記憶體。

Velaga說，交換機實際上會把流量(儲存在記憶體中)保留下來，直到擁塞緩解爲止，換句話說，這需要大量的記憶體。而資料從晶片傳輸到目的地的距離越長，晶片中包含的記憶體就需要更多。

除了效能以外，Jericho4還透過加密資料增強了安全性。