賽道Hyper | 英偉達攜手聯發科入局電競本市場

作者：周源/華爾街見聞

全球GPU龍頭英偉達（NVIDIA）正與聯發科（MediaTek）聯合開發高性能APU（加速處理單元），計劃最快於2026年初推向市場，並與戴爾旗下電競品牌Alienware合作推出新機。

這一合作若落地，將打破AMD在APU領域的壟斷地位，重塑電競筆記本市場的競爭格局。

英偉達與聯發科的合作聚焦於異構計算的深度整合。該APU將採用英偉達最新的Blackwell架構GPU模塊（推測爲GB206或GB207精簡版），並整合聯發科定製的Arm架構CPU核心。

Blackwell架構基於臺積電4nm工藝，其第三代RT Core（光線追蹤核心）和第四代Tensor Core（專用硬件單元）可實現光線追蹤性能提升2倍、AI推理速度提升4倍的突破。

以GB206爲例，其配備36組SM（流式多處理器）、4608個CUDA核心，搭配128-bit GDDR7顯存，整體性能預計接近65W版本的RTX 4070移動顯卡，顯著超越現有移動APU圖形表現。

聯發科Cortex-X925之後的新一代CPU核心（類似天璣9500架構）則能提供高效的多任務處理能力，與GPU協同優化後，整體能效比提升約30%。

通過共享供電系統和協同散熱設計，APU的熱設計功耗（TDP）控制在65W左右，較傳統 “CPU+獨立GPU”方案降低約30%的功耗。

聯發科在移動處理器領域積累的能效管理技術（如Dynamic Voltage and Frequency Scaling）與英偉達的DLSS 3.5超分辨率技術結合，可在保證高性能的同時延長續航時間。

臺積電的CoWoS先進封裝技術被用於實現芯片間的高密度集成。

臺積電計劃2025年底將CoWoS月產能提升至7.5-8萬片晶圓，其中CoWoS-S和CoWoS-L分別超過2萬片和4.5萬片，爲APU的大規模量產提供了產能保障。

這種封裝技術不僅避免了傳統多芯片封裝的信號延遲問題，還支持未來升級至HBM4高帶寬內存（預計2026年推出），數據傳輸速率可達8.0Gbps+。

此次雙方合作的戰略意圖直指兩大市場機遇。

第一，電競筆記本的性能革新。

當前遊戲本市場以“獨立顯卡+ CPU”爲主流配置，但厚重的散熱模組和高功耗限制了便攜性。

英偉達與聯發科的APU方案通過整合設計，有望在保持性能的同時，將機身厚度降低15%-20%，滿足用戶對“輕薄電競”的需求。

據IDC統計數據顯示，2024年全球遊戲筆記本出貨量同比增長9%，預計到2028年中國市場出貨量將達920萬臺，年複合增長率4.2%，這爲高性能APU提供了廣闊空間。

市場消息顯示，戴爾Alienware新機可能採用“液態金屬散熱”技術，在65W TDP下實現接近120W獨顯的性能表現。

其次，AI PC的算力升級。

隨着生成式AI應用的普及，用戶對本地算力的需求激增。

該APU集成的NPU（神經處理單元）可支持實時語音識別、圖像生成等任務，與戴爾Alienware合作的新機可能預裝英偉達的AI開發工具包，搶佔企業級AI PC市場。

據Canalys報告預測，2025年全球AI PC出貨量將突破1.03億臺，佔PC總出貨量的40%，這一領域的競爭將成爲科技巨頭角力的新戰場。

當然，英偉達與聯發科的合作也會對現有市場格局形成衝擊。

首先會影響AMD的市佔率，AMD的Ryzen APU憑藉“Zen CPU+RDNA GPU”組合，在輕薄本市場佔據優勢。

AMD最新發布的Strix Halo APU核顯性能已接近RTX 3080，且通過FSR（FidelityFX Super Resolution）技術進一步優化能效。

此外，AMD與臺積電的3nm製程合作（如Instinct MI355X加速器）可能強化其在高性能計算領域的地位。

其次，英特爾（Intel）也會遭到此次合作的衝擊。目前，英特爾正加速推進“Intel 4”工藝和Arc顯卡技術，其Meteor Lake處理器通過Foveros封裝實現CPU、GPU、NPU的集成。

同時，英特爾與微軟合作的AI PC生態（如Windows Copilot）可能通過軟件優化彌補硬件性能差距。

值得注意的是，英特爾計劃將Falcon Shores AI芯片採用臺積電3nm工藝，這一動作可能直接對標英偉達的APU佈局。

英偉達與聯發科的合作標誌着APU技術進入“高性能時代”。

產品形態可能出現多年未見的技術創新。輕薄電競本可能成爲主流，傳統遊戲本廠商需重新設計散熱模組和工業設計。戴爾Alienware的新機可能採用“無風扇”或“液態金屬散熱”技術，進一步縮小機身尺寸。

行業標準也會被重構。APU的普及可能推動UCIe（通用芯片互連標準：Universal Chiplet Interconnect Express）等開放標準的應用，促進不同廠商芯片的互操作性。

英偉達近期推出的NVLink Fusion技術，已爲跨廠商硬件協同提供了技術基礎。

在產品形態和行業標準被改變的基礎上，市場競爭也會同步加劇。AMD可能會加速Zen5架構與RDNA4 GPU的整合，英特爾也可能加大對Arc顯卡的投入，而高通、蘋果等廠商會不會蠢蠢欲動，加入PC APU競爭？

無論如何，這場技術競賽將最終惠及消費者，推動電競本向更高性能、更低功耗的方向演進。

英偉達與聯發科的APU合作是半導體行業“異構計算”趨勢的重要里程碑。這項技術突破、市場定位和產業鏈影響均值得密切關注。