賽道Hyper | 下游需求疲軟：佰維存儲Q1由盈轉虧

作者：周源/華爾街見聞

佰維存儲2025年一季度出現上市以來單季最大虧損，並由2024年的盈利轉爲虧損。

財報顯示，佰維存儲一季度營收15.43億元，同比下降10.62%；淨虧損1.97億元，同比由盈轉虧，創上市以來單季最大虧損。

這一業績表現顯著低於市場預期，主要受存儲芯片價格持續下行、存貨減值計提增加及高研發投入拖累。

分業務看，嵌入式存儲、PC 存儲等核心業務收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%歷史低位。

其中，PC存儲產品毛利率同比下降17.9個百分點至-2.3%，企業級SSD毛利率也大幅下滑12.5個百分點至8.7%。

值得注意的是，佰維存儲爲應對行業週期底部，實施的戰略性備貨措施，導致存貨規模同比增長45%至28.6億元，計提存貨跌價損失1.12億元，成爲虧損主因之一。

2025年一季度，全球存儲芯片市場延續2024年三季度以來的下行趨勢。

今年一季度，DRAM合約價同比下跌18%（數據來源：TrendForce），現貨價跌幅25%（數據來源：DRAMeXchange）；NAND合約價同比下跌22%（數據來源：TrendForce），企業級SSD價格跌幅30%（數據來源：TechInsights）。

DRAM和NAND合約價在一季度的下滑，主要源於供給超常規增加，而需求端較爲疲軟導致。

據IDC在4月15日發佈的《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示，2025年第一季度全球智能手機出貨量同比增長1.5%，達到3.049億部。

來自供應鏈的統計數據顯示，中國市場在2025年第一季度，智能手機出貨量同比增長3.3%，其中1000-3000元價位段機型佔比約46.3%（1000-2000元佔比26.5%，2000-3000元佔比19.8%）。

這部分機型普遍採用LPDDR4X+UFS2.2存儲方案，對DRAM需求拉動有限；DARM的另一需求端PC在一季度全球出貨量雖同比增長6.7%，但Counterpoint報告認爲，這一增長主要源於廠商爲規避美國關稅提前備貨，實際終端需求並未顯著改善。

比如，一季度蘋果MacBook出貨量增長17%，但其中約40%的產品因關稅預期滯留在渠道庫存中。

另據媒體公開報道，三星半導體DRAM/NAND庫存週轉天數已攀升至89天，遠高於行業平均水平的60天。美光、SK 海力士等廠商的庫存週轉天數也普遍超過70天，迫使廠商通過降價加速庫存去化。

與此同時，AI終端產品交付延遲加劇業績壓力：原計劃一季度批量交付的AI眼鏡、AI手機用高附加值存儲模組，實際交付量僅爲預期的30%，導致該業務收入同比減少2.1億元。

同樣面對行業不利局面，佰維存儲的競對兆易創新，卻憑藉NOR Flash在AI PC市場提升了滲透率（2025Q1出貨量同比增長50%），疊加車規存儲產品進入比亞迪供應鏈，實現營收19.09億元/同比增長17.32%，以及實現2.35億元淨利潤/同比大幅增長125.82%的成績傲視羣雄。

與佰維存儲類似的江波龍，雖通過渠道庫存優化緩解價格壓力，但消費級存儲佔比超70%，仍未能扭轉虧損：一季度淨虧損1.52億元（扣非淨利潤虧損2.02億元）。佰維存儲因高附加值產品佔比不足（AI相關業務收入佔比不足5%），在價格戰中受損嚴重。

橫向對比看海外競對，SK海力士憑HBM3E產品在AI服務器市場的55%份額，一季度DRAM業務收入同比增長86.5%，淨利潤達52億美元。

美光科技HBM業務增長強勁，但NAND價格下跌導致整體毛利率（38.4%）低於預期的39.3%；三星電子則通過代工和AI芯片業務轉型，存儲業務收入佔比降至45%，抗週期能力增強。

如此看來，佰維存儲應當向高附加值品類（AI PC）加速滲透或向車規級存儲器轉型。

實際上，佰維存儲的轉型方向仍集中的消費級領域，比如聚焦AI眼鏡：佰維存儲已成爲Meta Ray-Ban智能眼鏡、Rokid AR設備的核心存儲供應商。

自研UFS主控芯片SP9300實現了小批量的量產，2024年第四季度完成工程樣片驗證，2025年第一季度進入小批量試產，目前已向OPPO、傳音等手機廠商送樣。

佰維存儲預計，SP9300將在2025年Q2實現規模化量產，全年出貨量有望突破500萬顆。

SP9300採用28nm工藝，支持UFS 3.1協議，順序讀取速度達1.8GB/s，寫入速度達1.2GB/s，功耗較上一代降低30%，專爲AI手機、AI眼鏡等終端設計，可滿足高帶寬、低延遲的存儲需求。

2024年AI新興端側領域營收超10億元，同比增長294%；2025年AI眼鏡收入有券商預計會同比增超500%，與Meta合作的新一代產品將於二季度量產。

但在高附加值品類上，佰維存儲確實也在努力：一季度研發投入1.23億元，同比增長25.82%；2024年研發費用同比增長78.99%，其中存算一體芯片是核心投入方向之一，重點佈局HBM封裝、存算一體芯片等前沿領域。

2024年11月機構調研顯示，佰維存儲東莞松山湖晶圓級先進封測項目（總投資30.9億元）將構建HBM實現的封裝技術基礎。

該項目計劃2025年下半年投產，月產2萬片12寸晶圓，重點覆蓋3D堆疊、硅中介層等先進封裝工藝，直接服務於AI服務器、GPU等高端存儲需求。

但是，HBM的封測技術攻堅沒那麼容易，週期較長；若消費級存儲器在二季度或2025年仍未能走出需求低谷，則佰維存儲業績依然會承壓。

此外，佰維存儲前五大客戶收入佔比達42%，若聯想等客戶削減訂單，將直接影響業績。

好消息是，佰維存儲2024年剔除股份支付費用後淨利潤達4.99億元，同比增長201.18%，顯示主營業務仍具韌性。