瑞能微恩半導體取得分板裝置專利，降低基板移動過程中的劃傷

金融界2025年6月6日消息，國家知識產權局信息顯示，瑞能微恩半導體（上海）有限公司取得一項名爲“分板裝置”的專利，授權公告號CN222953074U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本申請涉及半導體領域，公開了一種分板裝置，其中，一種分板裝置，包括：分板組件包括第一分板機構；槽結構包括滾動元件和槽體，滾動元件與槽體連接，第一分板機構置於任一槽口的一側；沿壁板的高度方向，壁板與底板之間設置有滾動元件且形成有限位缺口，滾動元件設置於限位缺口背離槽腔的一側，多個滾動元件和限位缺口沿壁板的長度方向設置。用以解決未完全封裝的芯片在分板過程中的損傷問題，本申請實施例的分板裝置，槽體的槽腔內容納基板，通過限位缺口對基板進行限位，沿壁板長度方向設置有滾動元件，使基板在槽腔內向第一分板機構移動的過程中，與滾動元件滾動接觸，進行導向，降低基板移動過程中的劃傷，並且降低基板的移動阻力。

天眼查資料顯示，瑞能微恩半導體（上海）有限公司，成立於2021年，位於上海市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，瑞能微恩半導體（上海）有限公司參與招投標項目2次，專利信息29條，此外企業還擁有行政許可44個。

本文源自：金融界

作者：情報員