上海新昇半導體取得硅片乾燥系統專利，降低乾燥過程成本

金融界 2025 年 4 月 22 日消息，國家知識產權局信息顯示，上海新昇半導體科技有限公司;上海新昇晶睿半導體科技有限公司取得一項名爲“硅片乾燥系統”的專利，授權公告號 CN222747635U，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種硅片乾燥系統，包括：儲存腔室、乾燥腔室以及循環管路；儲存腔室和乾燥腔室通過循環管路連接，儲存腔室用於存儲乾燥氣體，循環管路用於在儲存腔室和乾燥腔室之間循環輸送乾燥氣體，乾燥腔室用於容置硅片；循環管路包括至少一條循環支路，循環支路連通儲存腔室和乾燥腔室，循環支路中設置有閥門和泵體，閥門用於導通或關閉循環支路，泵體用於驅動乾燥氣體於循環支路中流通。如此配置，通過設置儲存腔室和循環管路，使得乾燥氣體能夠在儲存腔室和乾燥腔室之間循環流通，與現有的乾燥工藝相比，避免了乾燥氣體在乾燥過程中的直接排放，降低了乾燥過程中的成本，同時也減少了乾燥氣體等資源的浪費。

天眼查資料顯示，上海新昇半導體科技有限公司，成立於2014年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本238000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海新昇半導體科技有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目2035次，財產線索方面有商標信息14條，專利信息690條，此外企業還擁有行政許可217個。

上海新昇晶睿半導體科技有限公司，成立於2022年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本205000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海新昇晶睿半導體科技有限公司參與招投標項目7次，專利信息13條，此外企業還擁有行政許可11個。

本文源自：金融界

作者：情報員