日本新建芯片工廠半數未投產

【文/觀察者網 周盛明 編輯/ 高莘】據《日本經濟新聞》5月20日報道，截至4月，日本企業在2023財年和2024財年期間新建或收購的7座半導體工廠中，僅有3座實現量產。

報道稱，這反映出除了人工智能以外，其他領域的芯片需求復甦緩慢。

目前，日本正積極推動本國半導體產業重建，力求增強本土產能。預計2022年至2029年期間，日本半導體產業的投資總額將達到約9萬億日元（約合人民幣4500億元），而日本政府計劃在2030財年之前爲半導體與人工智能領域提供超過10萬億日元（約合人民幣5000億元）的支持。

但根據《日本經濟新聞》對9家主要半導體企業過去兩年投資情況的調查，這些投入目前尚未取得顯著成果。

日本瑞薩電子（Renesas）於2024年4月重啓了停產9年的甲府工廠，該工廠原計劃於今年初開始量產。但是由於用於電動車等領域的功率半導體需求疲軟，公司被迫重新審視計劃。

該公司總裁柴田英利（Hidetoshi Shibata）上個月在新聞發佈會上表示：“市場狀況依然極度不確定。我們將盡可能維持謹慎態度。”他並未說明具體的量產時間。

《日本經濟新聞》分析稱，芯片製造商謹慎觀望市場，部分原因是希望減輕工廠帶來的財務負擔。即便工廠建成，通常也要等到正式投產後纔會開始計提折舊。

羅姆半導體（Rohm）於2023年收購了一家工廠，該工廠雖然已於去年11月開始試產，但目前仍未確定正式投產日期。三肯電氣（Sanken Electric）也購買了一座工廠，原計劃用於提升功率半導體產量，但該公司已全面推遲投產時間，預期投產時間爲2026年甚至更晚。

鎧俠控股（Kioxia Holdings）曾在2024年7月竣工了一座內存芯片製造廠，但該工廠預計要到今年9月份才被啓用。據悉，這麼做的原因是鎧俠控股選擇等待內存市場的回暖。

另外一方面，日本那些已在新工廠實現量產的公司，在擴產方面也保持謹慎。

報道表示，日本先進半導體制造公司是臺積電的子公司，其已於去年12月在其首座工廠啓動量產，但有觀察人士認爲該廠產能並未被充分利用。

此外，索尼集團（Sony Group）在日本諫早（Isahaya）的生產基地新建的芯片工廠仍有空餘產能，但索尼正根據市場情況猶豫是否追加設備投資。

該工廠原計劃用於擴大智能手機圖像傳感器產能，但由於去年蘋果公司iPhone銷量下滑，加上中國手機廠商紛紛轉向本地供應商，其需求受挫。

據悉，由於芯片工廠從破土動工到正式投產通常需要約18個月至兩年，所以索尼的策略是“先建設廠房”，待時機成熟後，再投入生產設備。目前，索尼還於2024年4月啓動了另一座智能手機傳感器工廠的建設，但其表示，該工廠要等到諫早工廠產能用盡後纔會啓動。

《日本經濟新聞》表示，1988年，日本電子製造商曾佔據全球半導體市場的一半，但由於其未能在性價比方面與韓國和中國臺灣的競爭對手抗衡，日本先進芯片的開發最終陷入停滯。

研究公司Omdia指出，去年日本半導體銷售額的全球佔比爲7.1%，同比下滑1.7%，這是自20世紀80年代以來的最低水平。

“目前全球最先進的芯片工廠已可生產2納米芯片，而日本的極限生產能力僅能達到12納米。日本大多數芯片企業只能生產製程爲40納米或更大的芯片。它們在AI芯片的研發和生產上落後於海外競爭對手，也被生成式人工智能浪潮遠遠甩在身後。”《日本經濟新聞》評論稱。

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