6座半導體工廠建設加速，“印度造”首款芯片今年問世

據印度《經濟時報》18日報道，印度首款國產芯片將於今年問世，同時6家半導體工廠正加速建設。

報道稱，印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙18日在凱沙夫紀念教育協會成立85週年慶典上表示，印度已經着手半導體芯片的製造，計劃在今年實現“印度製造”芯片量產。

維什瑙強調，作爲“印度人工智能使命”的一部分，印度政府正在上傳免費數據集等資源，幫助多達100萬人接受人工智能應用的培訓。當前，印度一些最複雜的芯片是在海得拉巴、班加羅爾、浦那和金奈等城市進行設計。印度政府認爲，本土製造的芯片將有助於提振印度製造業。

近年來，印度正致力於推動本國半導體產業發展，並於2021年批准了“印度半導體計劃”，撥款7600億盧比，以支持國內半導體和顯示器製造；2022年初，印度半導體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導體工廠、化合物半導體、硅光子學、半導體封裝和設計公司。

據維什瑙介紹，印度政府已批准6座半導體工廠的建設，目前施工正在進行中，旨在推動印度本土芯片量產。

其中由HCL集團和鴻海集團合資建設的半導體工廠是印度政府宣佈批准的第六座半導體工廠。該工廠總投資額達370.6億盧比，將生產手機、筆記本電腦、汽車、個人電腦（PC）和其它設備所需的顯示器驅動芯片，產能目標是每月2萬片晶圓，可生產3600萬顆顯示驅動芯片，預計2027年投產。

此外，塔塔集團在印度東部阿薩姆邦建設的首個集成電路後端工廠已於2024年8月舉行了奠基儀式。該工廠總投資2700億盧比，預計將於2025年投入運營，並將滿足汽車和移動設備等行業的需求。該工廠還將專注於先進的半導體封裝技術，包括引線鍵合、倒裝芯片和集成系統級封裝技術。