印度又搞大事了！莫迪預告首款“印度造”芯片問世

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《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣佈，印度首款“本土製造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。

莫迪表示，這項成果不僅爲印度尖端技術打開新局，也標誌着該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。

首款“印度製造”芯片將採用28nm工藝，原定於2024年12月發佈，現已經推遲到2025年下半年發佈。

雖然這標誌着印度半導體產業邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片製造商正在開發的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

就在莫迪宣佈首款“印度製造”芯片即將誕生前不久，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約。

5月初，印度跨國IT技術公司卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目也宣告流產。

今年年初，阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目也突然宣告停止。

全球半導體產業正加速向更先進的製程節點突破，作爲後來者，印度需要進行大量投資以保持競爭力。

編輯: 王騁

責編: 趙歆