羣固企業與陶氏技術方案引發熱烈迴響 合作前景看俏

羣固企業攜手陶氏公司（DOW）於「SEMICON Taiwan 2025｣展會期間，展示了一系列針對先進半導體封裝與微機電系統（MEMS）的有機矽膠材料與解決方案，成功吸引產業界高度關注。雙方共同推廣的創新材料，在散熱效能、介電特性與長期可靠性方面取得重要突破，爲 AI、高效能運算（HPC）、5G 通訊與車載電子等領域帶來新的應用可能。

■展出亮點技術：

（一）導熱膠與接着劑 (TIM1 / Lid Adhesives)：爲高功率密度元件提供高效散熱能力，同時保持封裝穩定性。

（二）熱熔型矽膠技術（Silicone Hot-Melt Technology）：在製程效率、操作便利性及散熱性能間取得平衡。

（三）MEMS 封裝材料：專注於低介電常數與材料穩定性，以應對高頻與微結構封裝之嚴苛環境需求。

■產業需求與趨勢切入

羣固企業表示，隨着 AI 與 HPC 應用快速成長，以及封裝技術朝向更高密度與更強散熱需求演進，材料的導熱性、介電率與長期耐熱循環可靠性成爲關鍵瓶頸。該公司與陶氏此次合作展示的技術，正好對應這些市場挑戰，並回應整體半導體供應鏈對於高效能、低能耗與永續發展的要求。

此外，展中亦分享國際客戶在嚴苛溫差與長期運作環境下的測試資料，證明這些材料方案能夠維持穩定表現，助力產品在日常運作與極端條件下均能保持可靠。同時，原廠代表亦特別蒞臨展位進行交流，展現對羣固推廣策略與市場佈局的高度重視，並與現場客戶一同探討未來合作機會。

羣固企業與陶氏的參展團隊合影。 羣固企業／提供

■展會活動與技術交流

在 SEMICON Taiwan 2025 的 TechXPOT 創新技術發表會中，陶氏技術經理陳翔銓於 9 月 11 日上午發表演講，主題聚焦於「有機矽膠在散熱、封裝與可靠性上的應用價值」，並分享應用案例與技術亮點，與會者遍及封裝設計工程師、材料供應商與應用端專家。該場次互動熱烈，問答環節詢問，集中在材料在高頻操作與耐溫穩定性上的實測數據，以及未來可持續材料與環保製造的發展方向。

陶氏技術經理陳翔銓於TechXPOT 創新技術發表會發表專題演講。 羣固企業／提供

■展後效益與未來佈局

透過此次展會，羣固企業與陶氏加深了與國際大廠及區域供應鏈夥伴的合作機會，有望在未來數月內落實多項合作案。此外，陶氏也積極投入研發資源，以優化材料配方，進一步降低介電率、提升導熱效率，並增強在車用電子與5G通訊模組等應用中的市場競爭力。

未來，羣固與陶氏也計劃將創新材料進入更多應用場景，包括但不限於功率模組散熱界面、封裝蓋板黏着、MEMS 感測器封裝、甚至柔性電子與穿戴式裝置等。透過持續技術創新與合作伙伴網絡擴展，目標是爲全球半導體產業鏈提供更加完整與高效的有機矽膠解決方案。