羣固企業攜手陶氏COMPUTEX 2025 展會圓滿落幕 引領熱管理材料新趨勢

羣固企業與全球材料領導廠商陶氏公司（Dow）日前於臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）聯袂亮相，經歷爲期4天（5月20日至23日）的熱烈展出，估計涌現逾2,500位專業觀衆的參訪，刷新曆年同期人氣的紀錄。此次展出的熱介面材料（TIM）與一體化浸沒式冷卻解決方案，不僅吸引AI伺服器、資料中心及5G通訊領域的技術採購代表駐足，更與超過30家終端品牌與系統整合商進行深度洽談，成功促成多項後續合作意向。

此次COMPUTEX成功匯聚產業領袖與企業高管，充分體現水冷技術在業界的關鍵地位。 羣固企業／提供

■展品聚焦：從單相浸沒式冷卻到前沿TIM

（一）陶熙™ ICL-1100 浸沒式冷卻液：閃點 > 200 °C、耐熱、不易燃，與金屬、矽膠及碳氫化合物相容，提升資料中心安全性與能效。

（二）陶熙™ TC-3120 導熱凝膠：導熱率 12 W/m·K、低揮發，專爲 400G/800G 光模組與高速通訊設備設計，現場演示中展現優異散熱速度，受到多家網通大廠技術團隊詢問。

（三）陶熙™ TC-3065 / TC-3035S / TC-3080 導熱凝膠：導熱範圍 4.0–7.0 W/m·K，通過 Edison 與 BIG Innovation Awards 認證，以卓越的防潮與抗垂流性能，滿足 AI GPU 與電動車功率模組的應用需求。

（四）陶熙™ TC-5960 / TC-5888 / TC-5026 導熱膏：極低熱阻（最低 0.03 °C·cm²/W）、超薄界面厚度（0.02 mm），現場大量索樣，凸顯裸晶片與 FPGA 封裝市場的強烈需求。

■陶氏團隊親臨展位，深度互動現場分享

在本屆 COMPUTEX 展出期間，陶氏消費者解決方案團隊重磅到場，親臨羣固企業的展會現場，與業界精英面對面探討前沿散熱技術。

陶氏消費者解決方案全球市場戰略總監楚敏思指出，高性能有機矽材料不僅能承受極高溫度，還可憑藉低模量特性，有效緩解因熱膨脹係數差異而產生的內部應力；其卓越的導熱性能，能將 GPU、CPU 等核心元件的熱量迅速傳導至散熱器，確保 AI 生態系統在高負載運行時依舊保持穩定。

隨後，主要客戶經理吳叔旻進一步補充，與上一代浸沒式水冷液相比，陶熙™ ICL-1100 在低溫環境下展現出更佳流動性，大幅降低冷卻系統的整體能耗；同時，擁有大於 200 °C 的高閃燃點，不僅提升了機房的電氣安全性，也爲持續運營增添了可靠保障。

現場展出Intel 與陶氏合作的浸沒式冷卻液槽。 羣固企業／提供

陶氏團隊的親自蒞臨與現場互動，不僅彰顯陶氏對 AI 及資料中心領域的深耕承諾，也讓參展者對未來散熱解決方案充滿信心，現場氣氛熱烈，反響熱烈。

■DOW × Carbice 聯合呈現：液態×固態TIM革新

羣固企業同步展示陶氏公司與美國碳奈米管創新企業 Carbice 的合作成果：即將上市的 Carbice® SW-90（矽蠟型）與 Carbice® SA-90（矽膠型）TIM。此液態×固態整合方案結合矽烷潤溼與CNT高導熱特性，達成超薄熱路徑設計，並在高溫與溼度環境下維持穩定性能。展會期間，來自AI伺服器及EV控制模組領域的逾 10位決策者深入瞭解雙方技術優勢，預計下半年將展開多項導入評估。

■展會亮點與後續展望

此次的展覽，共吸引逾 2,500 人次，較去（2024）年同期成長 20%，並進行了 20 餘場商洽會談，初步鎖定資料中心運營商、伺服器設計廠商及電子代工大廠等多家潛在合作伙伴。展後，羣固企業將依據蒐集到的技術需求與商機進行分類管理，並自 6 月中旬起陸續安排專案評估與現場測試；在此基礎上，將持續深化與陶氏及 Carbice 的技術合作，攜手打造更高效、安全、環保的熱管理解決方案，並積極拓展至工業自動化、電動車及高頻通訊等新興市場。

■關於羣固企業

羣固企業爲臺灣領先的電子膠材整合專家，專注於熱介面材料、浸沒式冷卻與先進封裝粘接方案，致力於爲客戶提供從材料研發、導入到量產的一站式技術支援。更多資訊，請洽：http://www.ezbond.com.tw。