羣固企業攜手陶氏亮相COMPUTEX 2025 解鎖AI伺服器與資料中心熱管理新可能

羣固企業將於5月20日至23日在南港展覽館一館1樓（I區1001a攤位），參加臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025），並攜手全球材料領導廠商陶氏公司（Dow）展示多款專爲高效運算、AI伺服器、5G通訊、電動車與資料中心等應用所設計的導熱材料與浸沒式冷卻解決方案，展現其作爲電子膠材整合專家的材料設計與應用能力。

此次展會期間，羣固企業不僅將介紹多款獲得國際獎項的熱介面材料（TIM），也將同步介紹陶氏與碳奈米管領先企業Carbice的全球戰略合作成果，開啓電子熱管理材料整合的新篇章。

展品包括即將上市的Carbice® SW-90（矽蠟型）與Carbice® SA-90（矽膠型）兩款材料，支援AI伺服器、電動車控制模組、高頻通訊與消費電子終端設備的導熱介面應用。 羣固企業／提供

此次展出的亮點，包括：

（一）陶熙™ ICL-1100 浸沒式冷卻液：

具備超過200°C閃點，穩定、耐熱、不易燃，並與伺服器系統常見金屬、矽膠及碳氫化合物等材料相容，爲資料中心提供高效、安全、可持續的散熱方案。

（二）陶熙™ TC-3120 導熱凝膠：

導熱率高達12W/m·K，低揮發、抗開裂，專爲光模組與高速通訊設備設計，適用於400G/800G應用場景。

（三）陶熙™ TC-3065 / TC-3035S / TC-3080：

導熱率範圍4.0~7.0W/m·K，通過Edison與BIG Innovation Awards認證，具備優異的防潮、抗垂流、點膠工藝性，適用於AI GPU、通訊模組與電動車功率元件。

（四）陶熙™ TC-5960 / TC-5888 / TC-5026 導熱膏：

極低熱阻（最低可達0.03°C·cm²/W）、最低0.02mm界面厚度、無溶劑配方，滿足裸晶片、FPGA、ASIC等高功率封裝需求。

■陶氏 × Carbice：熱界面材料跨界合作正式登臺

全球材料科學領導者陶氏公司（DOW）攜手美國碳奈米管（CNT）技術創新公司Carbice，正式將雙方的熱界面合作成果，首次引介至臺灣市場，並由羣固企業於COMPUTEX展會現場展示。

此合作將陶氏有機矽的優異潤溼性與可控點膠特性，結合Carbice碳奈米管的高導熱性與耐久性，打造液態×固態整合型TIM解決方案。產品可實現超薄熱路徑設計、減少熱阻與界面應力，並在各種嚴苛環境下（高溫、溼氣、震動）仍維持穩定可靠。

展品包括即將上市的Carbice® SW-90（矽蠟型）與Carbice® SA-90（矽膠型）兩款材料，支援AI伺服器、電動車控制模組、高頻通訊與消費電子終端設備的導熱介面應用。

羣固企業致力於推動材料創新，爲客戶提供從材料選型、導入、加工到性能驗證的一站式技術支援。此次展會不僅是全球材料整合力量的縮影，更展現羣固在未來AI與高速運算市場的角色定位。官方網站：www.ezbond.com.tw

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