羣固企業聯手陶氏 展現半導體新世代有機矽膠方案

羣固企業將於9月10~12日在南港展覽館一館 4 樓（L區1107 攤位）攜手 陶氏公司（DOW）參加「臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）｣，展示針對先進半導體封裝與微機電系統（MEMS）的有機矽膠解決方案。展品涵蓋 導熱膠／接着劑 (TIM1 / Lid Adhesives)、熱熔型矽膠技術 (Silicone hot-melt technology) 以及 MEMS 封裝材料，全面對應高功率密度、低介電特性與長期可靠性等挑戰。

羣固企業於SEMICON Taiwan 2025 展示先進半導體有機矽膠解決方案。 羣固企業／提供

羣固企業強調，此次展出不僅展現陶氏在有機矽材料上的全球領先地位，更呼應半導體產業對 高效能、低能耗及永續發展的迫切需求。透過創新材料解決方案，將協助客戶在 AI、高效能運算（HPC）、5G 通訊與車用電子等領域提升系統效能與可靠度，進一步鞏固臺灣在全球半導體供應鏈中的核心地位。

展會期間，羣固企業將於 9 月 11 日上午 10:40–11:00 在一館 4 樓 404 會議室舉辦 「TechXPOT 創新技術發表會｣，邀請陶氏技術經理陳翔銓介紹關鍵技術亮點，解析有機矽膠在散熱、封裝與可靠性上的應用價值，並說明如何協助新興應用領域提升競爭力。

羣固企業指出，隨着 AI 伺服器與先進封裝需求持續攀升，散熱與可靠性已成爲半導體設計的核心挑戰。此次發表會亦將分享國際客戶的實際應用經驗，展現材料在高頻運作、嚴苛溫差與長期測試環境下的穩定表現。

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