羣創先進封裝大躍進 超大尺寸面板級封裝搶業界量產頭香

面板大廠羣創光電。 聯合報系資料照

半導體先進封裝風向轉向，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成爲未來AI晶片封裝新主流，羣創（3481）挾既有面板生產優勢，握有業界最大尺寸FOPLP，正加速佈局，目標今年上半年量產，時程比臺積電（2330）、日月光投控（3711）等半導體巨頭更快，全力搶攻超大尺寸先進封裝商機。

法人看好，近期羣創面板本業迎來傳統淡季報價逆勢揚升的好消息，隨着半導體先進封裝事業開花結果，相關產品毛利率優於面板，而且是業界明日之星，將助益羣創穫利，降低面板市況起伏的風險。

業界人士分析，現行CoWoS採圓形的基板，可置放的晶片隨着晶片愈來愈大，無法達到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進行晶片封裝，數量會比採用圓形基板多數倍，達到更高的利用率，並大幅降低成本，使得FOPLP成爲半導體先進封裝新顯學，大廠紛紛搶進。

晶圓代工龍頭臺積電也高度關注FOPLP技術，但該公司尚未公佈確切發展尺寸。封測一哥日月光投控日前則喊出揮軍600mm X 600mm規格的FOPLP領域，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。

看好扇出型面板級封裝「起風了」，羣創聲先奪人，內部訂下要趕在今年上半年量產FOPLP技術，並開出業界尺寸最大的700mm X 700mm超大規格，近期也開始招兵買馬作業，要找500名新血全力衝刺。

羣創佈局FOPLP已八年，今年首度推出「半導體快軌計劃」，要積極徵才擴大部署，打造出「半導體菁英特快車」，搶超大尺寸封裝量產頭香。

業界人士分析，目前FOPLP技術仍百家爭鳴，舉凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝均有大廠研究，但無論是那個尺寸，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圓爲方」的概念，已成爲封裝業的大趨勢。

根據羣創揭露布局FOPLP三項製程技術藍圖，分別是：今年率先量產的先晶片（Chip First）製程技術優先。其次，針對中高階產品的重佈線層（RDL First）製程，可望於一至二年內導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔（TGV）製程，將與合作伙伴共同研發，估計二至三年後投入量產。

羣創強調，近年深耕半導體領域，先後佈局FOPLP、TGV玻璃通孔、矽光子等半導體前瞻技術，並由羣創大學半導體學程結合內外部專家，規劃養成500位半導體大軍，其中，FOPLP技術更是重中之重。

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