權證市場焦點－金居 高階銅箔搶手

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金居相關權證

PCB成爲臺股7月新顯學，資金在子族羣中不斷輪動，最新當紅炸子雞就是銅箔製造商金居（8358）。三大法人累計7月買超金居6.5萬張，股價正好漲了1倍，短中期均線呈多頭排列。

由於AI伺服器軍備競賽中，需要更多高階銅箔，臺光電已經一馬當先衝上千元，市場開始尋找相關題材但價位較低的個股，金居就趁勢搭上這波熱潮。法人看好金居將是亞洲唯二的獲利銅箔材料商之一，可以因應成本提升、夏季電價和匯率衝擊，下半年營運狀況將優於去年同期。

法人評估，AI伺服器需要HVLP高階銅箔，金居銅箔市佔率約50％，估算HVLP的年需求量達到4,000噸高階銅箔，而全年日本廠加金居、榮科，也才能供應1,200噸，供需極不平衡。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】