權證市場焦點－臺燿 高階CCL需求燙

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CCL廠臺燿（6274）憑藉高階材料等競爭力，股價水漲船高，一度攻上366.5的歷史高價，連續17個月營收年增雙位數，面子與裡子兼具。

AI伺服器需要更高階的CCL和PCB等材料，預計2026年前ASIC伺服器的材料將全面大升級，主要使用M8材料，部分更會使用M9。臺燿掌握料、高階CCL的量產實力，法人看好臺燿的成長動力。

法人指出，第三季CCL產業陸續調漲中低階材料的報價，以反應原物料價格和市場需求。ASIC伺服器持續快速成長，使得臺燿可以優先使用M7和M8等高階材料來滿足ASIC和800G的高階需求，並降低M6以下的產能。

臺燿泰國一期廠已在第三季小量生產，預計第四季達到月產能30萬張的水準，第二期廠計劃將於2026年第二季展開。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】