券商晨會精華：展望下半年半導體設備市場 看好三大投資機會

財聯社6月17日訊，市場昨日震盪反彈，創業板指領漲。滬深兩市全天成交1.22萬億元，較上個交易日縮量2522億元。板塊方面，數字貨幣、影視、CPO、石油等板塊漲幅居前，貴金屬、汽車整車、機場、航運等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指漲0.35%，深成指漲0.41%，創業板指漲0.66%。

在今天的券商晨會上，華泰證券提出，展望下半年半導體設備市場，看好三大投資機會；中信建投認爲，金屬新材料迎來長期增長趨勢；天風證券表示，關注存儲、端側 AI、CIS等高彈性產業機會。

華泰證券：展望下半年半導體設備市場 看好三大投資機會

華泰證券表示，展望下半年中國和全球半導體設備市場，看好以下三大投資機會：1.生成式AI推動下，先進工藝邏輯和先進封裝需求繼續增加帶來的機會。2.中國大陸先進工藝擴產的結構性機會。3.美國出口限制政策下，中國市場設備份額“東昇西降”的投資機會。

中信建投：金屬新材料迎來長期增長趨勢

中信建投表示，貿易戰緩和，有色持續走牛，金屬新材料迎來長期增長趨勢。未來重點關注：（1）AI新材料包括磁材等：技術全球領先，競爭格局優異，長期產業趨勢確定；（2）貴金屬（黃金、白銀）：美元信用體系重構未結束，震盪上行趨勢不改；（3）工業金屬（銅、鋁）：中美博弈階段性緩和，需求韌性（新能源+電網投資）疊加供給瓶頸，價格中樞有望繼續擡升；（4）戰略小金屬：新質生產力需求爆發（如鉬用於高溫合金、鎵鍺用於半導體、稀土用於永磁電機），供給剛性下價格彈性顯著；（5）稀土磁材：地緣衝突強化戰略金屬定位，戴維斯雙擊凸顯板塊投資價值。

天風證券：關注存儲、端側 AI、CIS等高彈性產業機會

天風證券指出，綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。展望二季度，建議關注設計板塊SoC/ASIC/存儲/CIS二季度業績彈性。端側AISoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，一季度業績已體現高增長，疊加6-7月AI眼鏡密集發佈，後續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，芯原定增鎖價利好釋放。CIS板塊華爲PURA80影像升級疊加智能車需求帶動需求迭升。