迫臺積電技術轉移「恐踩紅線」　美媒：川普政府應促擴大投資

▲美國總統川普近期不斷劍指臺積電 。（圖／路透社）

文／中央社記者張欣瑜舊金山24日專電

臺美半導體前景備受關注。美國外交政策雜誌指出，無論由臺積電接手英特爾代工業務或推動兩家企業合資，都會伴隨高度複雜風險，臺積電和臺灣不太可能接受技術轉移，川普政府應將重點放在確保臺積電能夠擴大在美投資。

美國總統川普（Donald Trump）致力振興國內半導體制造業，一再揚言對晶片課徵關稅，被視爲談判策略。市場傳出幾種情境，一是白宮提議由臺積電接手部分或全部的英特爾（Intel）晶圓廠，不過，白宮官員指出川普可能不會支持此種做法；二是白宮推動臺積電、英特爾、其他企業如博通共同成立合資企業，由臺積電提供技術支援。

美國外交政策（Foreign Policy）雜誌今天分析，川普政府和臺積電各有利益考量。川普政府欲挽救英特爾，尤其是它的代工服務（IFS）；臺積電必須與川普政府維持良好關係，考量到北美市場，與川普政府關係緊張可能面臨嚴格監管。另外，臺積電在臺灣外交安全政策中扮演關鍵角色，獲得臺灣政府強力支持，其海外計劃仍會受到檢視。

關稅對臺積電的影響有限；除非美國對零組件課徵關稅，否則可能只會產生間接影響。

分析寫道，倘若臺積電如外傳，透過取得英特爾控股權或合資方式主導英特爾代工服務，在整合兩個截然不同的晶圓代工生態系上，將面臨複雜挑戰，因爲這涉及到不同的製造技術、設備、供應鏈、以及人力資源，「整個過程極爲昂貴和耗時」。

假設臺積電沿用英特爾製程節點，會與自身業務形成直接競爭，且不確定能夠成功；反之，如果採用臺積電的技術，會使臺積電及其利害關係人付出高額成本。此外，雙方在工作文化和管理風格上的差異也可能產生另一層面的問題。

臺積電與英特爾合資涉及最先進晶片技術，這不同於歐洲半導體制造公司（ESMC）、及臺積電熊本廠（JASM）的投資，這些合作伙伴專注成熟製程技術。臺積電與競爭對手英特爾合作生產先進晶片將帶來技術外流風險，危及臺積電核心競爭優勢。

▲ 川普揚言加徵臺灣晶片關稅 。（圖／達志影像／美聯社）

分析強調，無論股權收購或合資都不利臺積電在晶片生態產業中的地位。

臺積電採用「專業晶圓代工模式」，使其能夠維持中立立場，不與客戶產生利益衝突，與英特爾合作將改變這一現狀；這項合作也可能形成新的壟斷，遭致全球反壟斷機構的調查；此外，英特爾獲得「晶片法」（CHIPS Act）補助的資金、以及英特爾與美國國防部的合約，該如何在新的合作架構下做出分配尚不清楚。這樣的合作風險可見。

分析提到，儘管市場有技術轉移傳聞，這在臺積電與白宮的談判中是最不可能出現的結果。不管是技術轉移、在美設立研發據點、授權技術專利，臺積電都不太可能與川普政府在這些方面達成協議，因爲其競爭優勢在於技術領先、還有以臺灣爲核心的半導體研發生態系。

分析也寫道，臺積電的全球佈局策略一直以提升產能並且滿足特地區域市場需求爲重點，而非技術共享，過去臺積電在其他國家的投資案例已清楚說明這個情況。

另外，臺灣的立場也可能增添變數，臺灣政府可能會反對技術轉移，或臺積電在海外設立研發中心，因爲這可能削弱臺灣在全球經濟和供應鏈中的戰略重要性。

分析認爲，美國政府更務實的選項是促成臺積電擴大在美投資，於亞利桑那州建設先進封裝廠，專注AI晶片所需的CoWoS技術，這有助於臺積電在美國實現一條龍生產線，有利美國企業。

更重要的是，這種做法也符合川普政府推動美國半導體供應鏈的政策方向，風險是生產成本較高，可能導致臺積電獲利減少並面臨營運上的挑戰，但仍是最可行方案。

臺積電在亞利桑那州已取得足以容納6座工廠的用地，其中3處用地已打造晶圓廠，因此，進一步在當地建造先進封裝廠，監管和限制會較少；此外，臺積電可透過現有合作伙伴關係，將部分CoWoS封裝訂單轉包給當地封測廠艾克爾（Amkor），這也可能吸引臺灣半導體封裝與測試服務供應商日月光的進一步投資。

分析強調，與其推動技術轉移、踩到臺積電和臺灣政府未明言的紅線，川普政府應該將重點放在確保臺積電能夠進一步投資，並促進臺積電與當地企業合作。

至於英特爾，外交政策雜誌分析，美國政府應採取更明智做法，透過政府資助、法規激勵措施、合約等方式直接支持英特爾，況且英特爾對18A製程技術深具信心也認爲能夠與臺積電競爭。

如此一來，美國政府才能避免不必要風險，真正強化美國先進半導體制造能力與技術領導地位。（編輯：陳慧萍）