「PCB百年大機遇」！TPCA三大亮點1次掌握》不是南電、景碩…大咖投顧揭「這3家」受惠AI升級最深

第26屆臺灣 電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）昨(10/22)登場，國內大型民營金控今(10/23)出具最新報告，指出本次展覽有3大重點，包含參展廠商多展示高階AI、交換器主板，層數高達30層以上、今明年M7、M8 CCL仍爲高階AI伺服器用料，以及臺系廠商中看好臺光電(2383)、欣興(3037)、臻鼎(4958)致力發展高階產品，正向看待長期營運。

TPCA昨天在臺北登場，臻鼎-KY董事長沈慶芳今天早受訪表示，今年是PCB產業鏈百年未見大機遇，除了設備之外，包含上游CCL、玻璃紗、玻纖布廠商等都是千載難逢機會，期待臺廠把握機會，團結一起拚轉型。

沈慶芳表示，PCB過去是「爹不疼、娘不愛」，早年只擔綱連結功能，現在隨科技演化進化，PCB和半導體已經成爲生態系，重要地位較以爲大爲提高，喊話政府能設立PCB專屬園區。

TPCA昨天開幕，大咖投顧今發佈最新報告指出，AI伺服器算力持續升級，推動相關PCB主板規格大幅提升。現場展出的多款AI PCB主板採用HLC設計，層數高達30層以上，顯著高於現行規格的20多層。此外，部分AI PCB板更採用5階以上之HDI設計，印證了規格升級的趨勢。（文章未完…全文見此）

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