AI促異質整合 PCB迎大機遇

由臻鼎總經理簡禎富（右）主持，與談貴賓包括日月光集團研發副總經理洪志斌（左）、國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰（左二）、臻鼎董事長沈慶芳。圖／楊絡懸

TPCA Show半導體與PCB異質整合高峰論壇23日登場，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI爲PCB產業帶來「千載難逢的大機遇」，產業正從單純製造走向整合與創新。

過去PCB被視爲附屬角色，如今在AI伺服器、高速運算與高頻通訊需求帶動下，PCB上下游產業正成爲系統效能與可靠度的關鍵，更要把握良機。

沈慶芳指出，載板在過去二十年間的製造難度大幅攀升，從層數、尺寸到平整度全面升級，然產業鏈競爭不僅是製程與產能，更在於如何建立合作生態，即PCB業者要與半導體客戶整合，更要與上游材料、設備供應商進行「異質整合」，形成穩固且共榮的生態鏈。他也以臻鼎爲例，將「善待供應商」列爲經營準則，唯有互信合作，才能支撐龐大的技術投資與市場變化。

他進一步表示，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」，在AI伺服器與高效能運算平臺上，必須同時兼顧訊號完整性、散熱效能與電力分配，結構設計與線路精度的挑戰遠超以往。

日月光集團研發副總經理洪志斌指出，先進封裝正推動異質整合成爲產業主流，外界常提「摩爾定律已死」，但隨封裝技術進步，已能將多個小晶片（Chiplet）透過封裝層整合運算、記憶體與光學模組，讓全球半導體產值有機會邁向一兆美元目標，預期五年內實現。由於此模組需多層板支撐，他亦預期未來三至五年PCB與載板需求仍將高度成長。

清華大學張忠謀講座教授史欽泰以歷史視角回顧，他提到，臺灣從早期技術引進到建立自主模式，關鍵在於創新精神與協作文化，創新是價值源頭，誠信是合作基礎，而分享則是產業永續的力量。

史欽泰強調，當AI與半導體產業快速演化，臺灣需要長期人才培育支撐技術升級，並在產學合作中維持開放態度，才能讓整個生態鏈保持活力。

臻鼎總經理簡禎富則表示，半導體與PCB的異質整合是產業發展關鍵趨勢。晶圓微縮進入極限，業界必須以多晶片整合與供應鏈協同開創新局，PCB是電子工業的基石，也是互連設計的核心，若能讓封裝端與板端更早協同設計，臺灣可發揮產業聚落優勢，推動整體供應鏈升級。