SEMICON聚焦異質整合 設備廠良機

先進封裝設備廠主要營運項目

先進封裝成爲摩爾定律微縮受限後的關鍵技術突破口。高效能運算（HPC）、5G與自駕車等應用推升算力與頻寬需求，臺積電、三星、英特爾均大舉投入CoWoS、SoIC、FOPLP等技術，市場規模快速放大。SEMICON Taiwan 2025於9月10日至12日登場，聚焦異質整合技術；法人指出，這不僅是晶圓代工與封測業者的戰場，更是封裝設備廠重要機會，看好弘塑、均華、萬潤、鴻勁、竑騰、致茂及牧德等多家設備廠將迎來長線成長。

先進封裝受惠股涵蓋多面向。弘塑專注點膠、塗布及精密溼製程，隨着異質整合與3D封裝需求提升，高階晶片封裝地位同步提高；萬潤深耕自動化與檢測設備，切入先進封裝的貼合與模組製程，隨臺積電與OSAT擴產需求涌現，訂單能見度提升。

均華掌握雷射修補設備關鍵技術，應用於先進載板與封裝製程修補，隨CoWoS產能續擴，均華訂單放量可期，市場視爲臺積電封裝產業鏈中的隱藏版受惠者。

鴻勁主因高階封裝帶動對ATC（主動溫控系統）及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）出貨成長，可望推升該公司今年營運表現。

竑騰以切入先進製程與封裝產品線，涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗布、石墨烯與金屬導熱片，市場看好今年營運。

致茂除傳統量測儀器外，積極佈局半導體可靠度與封裝測試設備，隨高速、高頻應用擴張，將是大廠先進製程驗證的主要供應商。牧德專注AOI，產品已延伸至先進封裝與載板檢測，特別是晶片堆疊與異質整合，對良率提升至關重要。

法人分析，臺灣本土設備廠將受惠臺積電封裝擴產投資潮。特別是AOI、雷射修補、點膠與可靠度測試等環節，過去依賴日、美設備的格局正被打破，臺廠嶄露競爭優勢，逐步形成一條先進封裝設備供應鏈。法人看好，在AI晶片需求爆發帶動先進封裝成爲兵家必爭的時刻，相關設備股將是臺股最具爆發力的族羣之一，未來二至三年營收與獲利皆有望維持成長趨勢。