29檔PCB股1表比》上中下游總整理 臺光電、景碩、南電、華通、金居、欣興...大咖投顧增持名單曝

TPCA大展風光落幕，凱基投顧最新報告點評29檔PCB上中下游產業鏈，除給予臺光電等6家「增持」評級，也看好金居等3檔。（示意圖/達志影像/shutterstock）

全球PCB年度盛會、第26屆TPCA昨（24）日落幕，本土大型金控旗下投顧最新報告出爐，完整剖析29檔PCB上中下游產業鏈，認爲本次聚焦AI伺服器帶來PCB高速多層趨勢與規格升級，除點名臺光電、景碩、南電、聯茂、華通、健鼎等6家可「增持」，也看好金居、臺燿、欣興等3家，其中金居HVLP4月產能有機會衝上400噸，每股月賺逾0.85元。

凱基投顧最新報告盤點本次TPCA展的3大重點，包括1.HVLP4將躍爲下一代 AI伺服器PCB銅箔主流；2.搭配石英布M9銅箔基板將於明（2026）年下半年量產；3.載板呈多層且尺寸持續拉大，CPO及光模塊載板規格亦呈大型化。

該投顧指出，本次TPCA展以「能源高效 AI：從雲端到邊緣」爲主題，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置，因而帶來的技術挑戰與機會，並認爲載板尺寸不斷放大及多層數趨勢、M9高速傳輸材料準備上線等2趨勢，尤其值得關注，並看好臺光電、景碩、南電、聯茂、華通、健鼎等6家，給予「增持」評級。

由於AI GPU及ASIC伺服器逐漸走向M8規格，除會採用Low DK1/2玻纖布，銅箔則以HVLP 3/4爲主，目前業界CCL基板供應商約8家，但隨明年下半年輝達Vera Rubin CPX交換機走向M9規格，預料將以高階石英布（Q-glass）取代玻纖布（T-glass）作爲CCL原料，CCL基板供應商將由目前的8家降至6家左右，看好目前臺光電位居領先，預期明年下半年起放量貢獻。（文章未完…全文見此）

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