CCL、ABF還有戲！目標價192→300元 臺光電、欣興、南電、聯茂選誰...6家1表比

投顧點評臺光電、欣興等6檔，其中南電目標價大調56%至300元。（圖/中時報系資料照）

ABF、BT載板報價漲聲不斷，除ABF載板有望漲至明年上半年，BT載板7月起累計漲幅也逾1成，投顧法人分析，上游材料玻纖布大幅擴產、新技術發展、良率提升、超額訂單下降是4大風險，點評臺光電、欣興、南電、聯茂、景碩、臺燿等6檔，除最看好臺光電、欣興等2檔，南電目標價更由192元升至300元，調幅高達56%。

本土獨立券商分析，PCB板廠良率改善、重複下單降低，明年超額需求降低，使得對上游材料需求成長降低，加上因應近來缺貨所造成重複訂單取消，以及日東紡（Nittobo）宣佈福島廠擴產T-Glass玻纖布，預計明（2026）年第4季量產，產能擴增3倍，臺廠也將在2026年陸續有新產能開出。

在此同時，Apple明年將在iPhone18 ProPro Max與摺疊機採用WMCM封裝，不利Apple載板、CCL、銅箔、Low CTE玻纖布等供應商。

此外，CoWoP（Chip On Wafer on Platform PCB）以晶片與中介層組合後，直接安裝在強化設計的PCB板，跳過ABF封裝基板與BGA步驟，同樣不利載板廠及CCL、銅箔、Low CTE玻纖布供應鏈。（文章未完…全文見此）

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