PCB 供應鏈 利多加持

PCB族羣持續受惠AI換代升級帶動相關需求，法人看好金居、臺光電、臺燿等後市；努力切入AI供應鏈的臻鼎-KY、定穎、華通亦具轉機題材。聯合報系資料照

PCB供應鏈持續受惠AI換代升級，帶動銅箔、銅箔基板及PCB板材升規、板層數及面積增加，法人持續看好金居（8358）、臺光電、臺燿、金像電及健鼎受惠升級趨勢；努力切入AI供應鏈的臻鼎-KY、定穎、華通亦具轉機題材。

生成式AI、影音串流需求、物聯網及資料中心的建置增加，使數據傳輸資料量愈趨龐大，雲端業者需要提供高頻寬、低延遲的網路連接以滿足數據處理需求，法人預估資料中心數據的傳輸總量預估會以每年25%的速度成長。

在此龐大的需求成長趨勢下，相關臺廠均爲主要受惠者。如金居近年透過Advanced RTF及HVLP系列產品積極切入AI應用之特殊銅箔。明年還將換代新產品如PCIe Gen6材料RG313，帶動下半年動能優於上半年。

臺光電產品組合爲基礎建設65~70%、手持式裝置20~25%、車用／工業10~15%。隨着AI Server發展，法人預估800G出貨量逐季成長，明年800G有機會成爲主流，未來將往1.6T發展，使M8等級材料出貨快速放量。

臺燿方面，法人指出，2025-2026年主要動能來自800G switch、ASIC、低軌衛星。其中800G switch出貨倍增，因使用M8等級CCL，較前一代平均銷售單價（ASP）大幅增加50%，有望優化產品組合，並推升營運表現。

金像電產品組合爲伺服器板70%、網通板15%、筆電板10%、其他佔5%。主要動能來自AI相關用板需求，公司受惠伺服器板材規格升級，AI伺服器營收佔比在2023年約10%，2024年已倍增至20%。

健鼎產品組合爲伺服器板32.4%、汽車板21.3%、記憶體模組板19.4%、網通板7.4%。法人指出，今（2025）年公司持續受惠AI伺服器比重從2024年的15%上升，使ASP及毛利率增加，且受惠一般型伺服器板層數升級趨勢。