主權AI崛起 牽動PCB供應鏈版圖

AI伺服器需支援多GPU、高速記憶體與水冷散熱的趨勢下，M8～M9等級CCL材料與22層以上高階PCB成標準設計。相關供應鏈如高階板材、玻纖布、銅箔與PCB設備等皆將受惠。

法人指出，臺灣政府自2024年起啓動爲期六年的「主權AI與高效能運算（HPC）推動計劃」，每年編列約300億元預算，建構累計總算力達480 Petaflops的超級電腦叢集，藉以推動AI模型自主訓練、在地應用部署與資料主權掌控。

此一計劃象徵臺灣正式啓動主權AI戰略，並同步帶動高階伺服器、儲存設備、交換器與高速PCB等關鍵零組件需求。

除臺灣外，日本、韓國、印尼、馬來西亞等亞洲國家，皆積極引入外資與AI平臺業者建構資料中心，並發展自主AI算力與晶片平臺。

根據IDC預測，全球主權雲市場將於2027年達2,585億美元。NVIDIA則預估，2024年主權AI相關營收將達100億～110億美元，相較2023年該項收入爲零，顯示各國正加速相關基礎建設與採購支出，形成AI伺服器與材料供應鏈的下一波成長動能。