AI盛宴：一家PCB企業打入英偉達供應鏈，需要多長時間？

打入英偉達供應鏈是PCB企業技術實力和商業能力的綜合體現，這一過程通常需要經歷嚴格的認證、測試和產能爬坡階段。根據目前英偉達核心供應商（如某行業龍頭等）的公開信息及行業實踐，完整週期一般需 1.5–3年。具體時間受企業技術基礎、產品定位、英偉達需求緊迫性等因素影響，可拆解爲以下四個階段：

⏳ 一、核心階段與時間分佈

技術認證期（6–18個月）

技術匹配：需滿足英偉達對AI服務器PCB的硬性要求，包括層數（通常22層以上）、信號完整性（如Dk/Df值）、散熱性能（適配1400W GPU）等。

認證流程：

Delta/Gamma認證：針對高多層板及材料；

OAM模塊專項認證：如勝宏科技五階HDI板的獨家認證耗時約18個月。

關鍵門檻：量產能力（如5階HDI、40層板）、專利壁壘（如ABF載板工藝）。

樣品測試與小批量供貨（3–6個月）

通過認證後進入工程樣品（ES）測試，需配合英偉達完成：

信號損耗測試（如288GB HBM3E顯存適配性）；

熱應力驗證（1400W功耗下的液冷兼容性）。

此階段通常以OEM方式切入。

產能爬坡與大規模訂單（6–12個月）

英偉達對核心供應商要求產能保障，例如：

某龍頭因獨佔OAM模塊訂單需預留50%產能。

風險點：若產能不足，可能被分流訂單。

長期合作與深度綁定（持續進行）

進入量產階段後，需持續投入下一代技術研發（如Rubin架構適配）；

頭部供應商通過聯合研發鞏固地位。

二、企業案例：典型時間路徑

某龍頭（核心GPU供應商）

2019–2021年：完成H100系列HDI板技術積累；

2022年 通過OAM模塊認證，2023年量產H100；

2025年 獨佔GB300訂單，總週期約3年。

⚠️三、當前行業趨勢與挑戰

週期縮短機遇：

GB300量產（2025年Q3）推動認證加速。

週期延長風險：

技術迭代：Blackwell架構要求22層以上板，Rubin或需30層+，研發滯後將被淘汰；

供應鏈本土化：英偉達要求泰國/墨西哥產能配套，無海外基地企業難獲訂單。

結論與建議

基準週期：技術成熟企業約 1.5–2年，新領域切入者需 2.5–3年（如勝宏科技）；

加速路徑：

併購成熟產能（如行業龍頭收購泰國APCB跳過建廠期）；

綁定代工廠（OEM模式降低直接認證難度）。

未來，隨着AI服務器技術迭代加速（如Rubin架構2026年推出），認證週期可能進一步分化：頭部供應商因技術協同性縮短至1年內，而新進者因產能與技術雙重門檻面臨更長週期挑戰。