NVIDIA推升需求 液冷鏈動起來

根據TrendForce調查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續放量，更新一代的GB300平臺則進入驗證階段，預期Blackwell GPU全年將佔NVIDIA高階GPU出貨比重逾8成，顯示AI伺服器平臺升級速度明顯加快，也同步帶動冷卻結構全面換代。

TrendForce指出，2025年起液冷技術在AI資料中心將不再只是選項，而是與硬體架構一體設計的「標準配備」。液冷系統雖須仰賴更多周邊設施，包括冷卻水塔、流體分配單元（CDU）等機房級設備，但已逐漸被視爲解決AI高熱密度問題的關鍵方案，現行資料中心設計階段便納入「液冷相容」（Liquid Cooling Ready）規格，提前預留熱管理彈性空間。

富世達與母公司奇𬭎所組成的液冷聯盟，已開始爲GB300 NVL72 Rack系統供應快接頭（NV QD）與專屬冷水板，並順利出貨AWS ASIC伺服器所需液冷組件。值得注意的是，其浮動快接頭技術已進入量產，法人觀察出貨市佔有望與國際大廠丹佛斯集團（Danfoss）分庭抗禮，成爲臺系供應鏈在高階液冷技術領域的重要據點。

此外，雙鴻亦積極搶攻資料中心液冷商機，產品線從水冷板延伸至分歧管模組，主力客戶涵蓋甲骨文、美超微與HPE等主流業者，近期更成功打入Meta液冷供應體系，開始出貨GB200平臺對應產品，爲後續切入Meta與AWS第二波核心供應鏈奠定基礎。