拿下特斯拉大單後，三星豪擲70億美元在美建廠，劍指臺積電

在與特斯拉達成重要合作後，三星電子正在醞釀一場翻身仗。

據媒體週二報道，三星計劃在美國建立一家先進芯片封裝工廠，投資金額高達70億美元，目標直指尚未佈局高端封裝的美國市場。這將是三星繼泰勒（Taylor）晶圓廠之後在美半導體領域的又一重大落子。

這筆投資將使三星成爲首批在美國建立高端封裝設施的廠商之一，搶在臺積電類似設施於本十年末投產之前佔據市場先機。

據報道，三星會長李在鎔預計將很快訪問美國參與貿易談判，屆時將正式宣佈這一重大投資計劃。據環球時報稍早前報道，韓國準備“投資換關稅”，擬投資規模超1000億美元。

特斯拉代工訂單激活沉寂已久的三星代工業務

過去幾年，三星的代工業務在與臺積電的競爭中節節敗退，尤其在先進製程訂單方面頻頻失手，未能穩固大客戶資源。然而，與特斯拉達成的全新代工合作協議無疑爲三星注入了一劑強心針，成爲其逆轉局勢的關鍵轉折點。

據華爾街見聞稍早前文章，三星電子與特斯拉簽署價值165億美元的芯片製造協議，合同期至2033年底。馬斯克隨後確認合作細節，稱三星德州工廠將專門製造特斯拉AI6芯片，並指出“這還只是最低金額”。

該訂單不僅提升了市場對三星製造能力的信心，也爲其擴張美國業務提供了底氣。據悉，三星已完成其第二代2nm GAA（環繞柵極）技術的基礎設計，並計劃通過在美設廠實現本土封裝，以爭取更多北美客戶。

美國急需高端封裝能力，三星搶佔“先發優勢”

目前，美國本土尚未建成高端芯片封裝工廠，臺積電等廠商的相關設施最快也要等到本十年末纔可投產。三星若能在短期內率先落地，不僅將填補美國本土封裝能力的空白，也有望搶佔先發優勢，吸引英偉達、AMD等高性能計算芯片客戶，挑戰臺積電在該領域的壟斷地位。

此外，與臺積電不同，三星採取“設計—製造—封裝”一體化模式，具備快速交付和成本整合優勢，這在AI芯片產業鏈中尤爲重要。

三星會長李在鎔預計將很快訪問美國參與正在進行的貿易談判。隨着這次訪問，這家韓國巨頭預計將增加在美國的投資。此前，三星曾計劃通過泰勒工廠在美國投資440億美元，但經濟放緩後投資金額有所減少。

三星並非唯一計劃向美國大舉投資的韓國企業。據報道，SK海力士也計劃建設先進DRAM設施用於HBM生產，以服務英偉達等關鍵客戶。