模擬芯片國產替代加速，希荻微推進全球化佈局

當前，全球半導體產業格局正經歷着前所未有的深刻變革，而模擬芯片領域更是成爲了這場變革風暴的核心戰場。近期，隨着一系列貿易政策的調整與市場動態的演變，關稅壁壘倒逼產業升級，模擬芯片國產替代進程陡然加速。

模擬芯片作爲連接現實世界與數字世界的“橋樑”，是半導體領域熱門賽道之一。據Mordor Intelligence預測，2029年全球模擬芯片市場規模將進一步增長至1,296.9億美元。中國作爲全球最主要模擬芯片消費市場，其增速高於全球平均水平。頭豹研究院數據顯示，預計2027年中國模擬芯片市場規模將達573.80億美元。

希荻微（股票代碼：688173.SH）由具有國際半導體企業經驗的管理層創立。公司核心團隊曾在仙童半導體等國際科技公司任職，積累了相關的行業經驗。

深化與國際主芯片平臺合作，迅速切入消費電子和汽車電子市場

希荻微自成立起便聚焦於高性能電源管理芯片的研發，其DC/DC芯片、電荷泵超級快充芯片等產品以高能效、低功耗著稱。公司與高通（Qualcomm）、聯發科（MTK）兩大國際主芯片平臺廠商建立了深厚的合作關係。

希荻微與高通（Qualcomm）的合作由來已久。早在2015年，希荻微多款手機端DC/DC芯片便成功進入高通驍龍平臺參考設計，此後，希荻微的消費類DC/DC芯片更是實現了向高通以及三星、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等安卓鏈終端品牌客戶的量產出貨，具備與德州儀器（TI）、安森美（ON Semi）等國際巨頭相競爭的實力。同年，希荻微車規級DC/DC芯片達到AEC-Q100標準，進入高通全球汽車級平臺參考設計，陸續實現向奧迪、現代、起亞等海外汽車廠商的出貨。

與聯發科（MTK）的合作始於2020年，希荻微DC/DC芯片通過了聯發科（MTK）平臺的測試驗證並得到採用，其多款鋰電池快充芯片也陸續進入聯發科平臺參考設計，雙方在技術研發、產品推廣等方面展開了全方位的合作。通過與聯發科的緊密協作，希荻微不斷提升產品性能，滿足了市場對高性能模擬芯片的需求。

多年來，希荻微與高通、聯發科的合作不斷深化。藉助高通（Qualcomm）和聯發科（MTK）強大的市場渠道和品牌影響力，希荻微的產品得以快速推向全球市場，贏得了國內外衆多知名客戶的認可。

通過技術許可拓展產品線，夯實智能手機對焦防抖芯片頭號玩家地位

2022年底，希荻微與韓國公司Dongwoon Anatech Co., Ltd.（股票代碼：094170.KS，以下簡稱：韓國動運）簽署《技術許可協議》，通過向韓國動運支付2,100萬美元交易對價並按照標的技術相關產品的銷售額支付許可費，獲得了自動對焦及光學影像防抖（以下簡稱：AF/OIS）相關專利及技術在大中華地區的獨佔使用權。

自2023年第二季度以來，希荻微已將上述專利技術以及特許經營權確認爲無形資產，並以自有品牌在大中華區開展AF/OIS技術相關的音圈馬達驅動芯片產品線業務。目前公司系列產品已進入vivo、榮耀、傳音、OPPO、小米、聯想等主流消費電子客戶的供應鏈，應用於多款消費電子終端產品中，已成爲市場的主流選擇。

年報數據顯示，2024年公司音圈馬達驅動芯片產品線出貨金額約54,192.25萬元，是公司出貨金額主要增長點之一。據悉，該技術是應用於攝像頭模組的核心技術之一，廣泛應用於智能手機、物聯網、醫療、汽車電子、工業等領域，市場潛力巨大。

整體來看，藉助國際整合，希荻微得以快速切入音圈馬達驅動芯片細分領域，在豐富產品類別的同時，加深了現有客戶合作維度和對新客戶的滲透，進一步擴大業務版圖，爲業績增長提供全新驅動力。不僅如此，希荻微AF/OIS技術相關的音圈馬達驅動芯片產品線與其擁有的電源管理芯片、端口保護和信號切換芯片形成協同發展之勢，充分鞏固了其以智能手機爲代表的消費電子領域的市場地位，進一步完善了自身國際業務生態圈。

校企合作研發新一代供電架構，佈局新興應用領域

2023年2月，一項題爲《功率轉換電路與電子設備》的專利（CN202211387831X）獲得授權，其共同專利權人爲希荻微和普林斯頓大學。普林斯頓大學是一所研究型大學，其電力電子研究中心在該領域具有影響力。

隨着人工智能和雲計算等應用的普及，對數據中心服務器算力的要求隨之顯著提高，而隨着摩爾定律的放緩，基於芯粒（chiplet）架構的處理器逐漸成爲主流。然而由於不同的芯粒有不同的電壓需求，因此需要提供多個電源域，以確保由芯粒系統工作的穩定和可靠性。但是爲了實現多個電源域，需要在處理器附近佈置多個供電系統，這樣的架構無論是從成本和麪積的角度都不具備擴展性，以至於芯粒架構的供電逐漸成爲高性能處理器發展的瓶頸。

希荻微與普林斯頓的合作項目致力於研究下一代芯粒架構處理器的多輸出混合型供電架構。兩方的研究人員共同發明了一種基於混合型電荷泵電路的兩級多輸出供電架構。這樣的架構顯著地簡化了供電電路，併爲供電電路與處理器封裝的進一步集成提供了新路徑。該項目的階段性成果在2023年2月在美國奧蘭多舉行的國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）的3D-PEIM會議上發表並獲得會議最佳論文獎。

2025年4月15日-17日，慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。希荻微推出了爲AI和算力應用打造的新一代電源管理芯片產品。其中，針對CPU、GPU、DSP等核心處理器的供電，公司採用上述創新架構，研發出了新一代電源管理芯片HL8150，支持PMbus或I2C通訊協議，具有高負載瞬態響應能力，單芯片持續輸出高達50A電流，效率可達90%以上，多芯片並聯可以輸出更大電流規格。

希荻微持續投入技術創新和研發，不斷探索和開發新技術、新產品，以滿足市場和客戶需求。在內部自研新產品和新應用的基礎上，希荻微還也通過與高校合作探索前沿技術，應對行業挑戰。

針對智能眼鏡等前沿領域，希荻微在官方投資者問答中表示，公司在AI眼鏡領域已與國內外多家知名品牌客戶達成合作，例如向億道信息下屬子公司深圳市億境虛擬現實技術有限公司供貨，主要應用於其AI眼鏡產品。此外，公司部分芯片產品向ODM客戶銷售，最終應用於Meta的智能眼鏡產品。

在業務推進過程中，公司近期披露了關於子公司管理事項。7月24日晚，希荻微發佈公告，提示其控股子公司Zinitix（韓國）存在涉及前任董事的相關訴訟與爭議。公告稱，公司委派至Zinitix的三名董事在任職期間涉嫌存在不法行爲，希荻微要求Zinitix召開臨時股東大會改選董事，但該要求受阻，截至公告日改選尚未完成。希荻微表示，公司已制定全面應對策略，將通過韓國當地的行政和司法途徑維護其作爲股東的正當權益。公司認爲，隨着法律程序的有序推進和專業團隊的支持，對事件的妥善解決持審慎樂觀態度。目前公司評估事件處於可控狀態，並表示此次事件爲公司優化內控管理和跨國業務管理提供了經驗。希荻微繼續致力於通過持續的技術研發、深化本土市場理解和拓展外部合作來推動業務發展。