英偉達新品和互連技術發佈，芯片國產替代加速 | 投研報告

申港證券近日發佈電子行業研究週報：英偉達發佈GB300計算平臺、NVLINK Fusion技術等，強調AI基礎設施地位。根據集微網、芯智訊、華爾街見聞、英偉達中國相關報道，英偉達於2025臺北國際電腦展發佈其最新硬件和軟件套件，包括GB300、桌面級DGX SparkAI工作站，以及全新互連技術NVLink Fusion等

以下爲研究報告摘要：

投資摘要：

市場回顧

上週（5.19-5.23）申萬電子行業指數下跌2.17%，在申萬31個行業中排名第28，跑輸滬深300指數2.00%。

每週一談：英偉達新品和互連技術發佈芯片國產替代加速

英偉達發佈GB300計算平臺、NVLINK Fusion技術等，強調AI基礎設施地位。根據集微網、芯智訊、華爾街見聞、英偉達中國相關報道，英偉達於2025臺北國際電腦展發佈其最新硬件和軟件套件，包括GB300、桌面級DGX SparkAI工作站，以及全新互連技術NVLink Fusion等。其中Grace Blackwell系統計劃在本季度升級到GB300版本，並將在今年三季度上市。GB300系統配備了升級版Blackwell芯片，推理性能提升1.5倍，HBM內存容量提升1.5倍，網絡帶寬提升2倍，並與上一代保持物理兼容性，實現100%液冷。公司推出NVLink技術的新版本NVLink Fusion，將助力構建半定製AI基礎設施，它將能夠使得第三方CPU/ASIC/TPU等融入英偉達生態系統實現高效協作，該技術提供NVLink Chiplet&接口IP。MediaTek、Marvell、AlchipTechnologies、Astera Labs、Synopsys和Cadence是首批採用NVLinkFusion的廠商。公司CEO黃仁勳介紹了英偉達的最新發展路線圖，包括即將推出的Blackwell Ultra芯片以及預計將於2028年問世的Rubin和Feynman處理器，並強調其AI基礎設施公司的地位。我們認爲前期美廢除拜登政府有關規則，或將減少英偉達等出口限制，近期在海灣地區的合作有利於美AI芯片和服務器等需求擴大，建議關注國產算力產業鏈和英偉達產業鏈。

小米3nm手機SoC、首款集成自研4G基帶手錶芯片發佈，高端芯片國產替代進程加速。根據芯智訊消息，小米5月22日發佈國內首款3nm旗艦SoC芯片玄戒O1，並在新推出的旗艦機15SPro、平板7Ultra搭載玄戒O1。其採用臺積電第二代3nm製程工藝N3E，晶體管數量達到了190億顆，採用8個大核和2個小核的“2+4+2+2”十核心四叢集架構。玄戒O1集成自研第四代ISP技術，每秒可以處理高達87億個像素。小米公佈的數據顯示，玄戒O1在GeekBench測試中，單核性能達到3008分，多核性能達到9509分。玄戒O1在單核性能、多核性能評分上可超越部分主流產品，綜合各項硬件配置以及基準測試成績看，玄戒O1已經基本達到了與當前智能手機市場第一梯隊的旗艦SoC相當的水平。公司還推出旗下首款4G手錶芯片玄戒T1，玄戒T1集成了CPU、GPU、視頻編解碼模塊，以及小米自研的4G基帶+射頻系統，蜂窩通信全鏈路實現自主設計，可支持4G eSIM獨立通信，這標誌着小米實現自研基帶芯片上的突破，在自研基帶賽道邁出重要一步。我們認爲，小米自研高端手機芯片搭載於其新機，有望獲得較大規模市場驗證，加快國產高端手機SoC份額提升，建議關注中美經貿關係緩和、新品發佈等事件對消費電子板塊的催化。

投資策略：建議關注國產AI產業鏈相關標的海光信息、寒武紀-U、深南電路、華豐科技、傑華特、中科曙光、中興通訊等；消費電子及端側AI相關標的立訊精密、藍思科技、鵬鼎控股、領益智造、東山精密、歌爾股份、環旭電子、瑞芯微、兆易創新等；半導體設備和零部件、先進製程代工企業中芯國際、華虹半導體、北方華創、拓荊科技、精測電子等；建議關注有望受益存儲上游控產、庫存消化及行業供需關係改善邏輯下的存儲模組和端側存儲公司。

風險提示：貿易摩擦加劇，需求復甦不及預期，產能擴張不及預期，競爭加劇

1.市場回顧

上週（5.19-5.23）申萬電子行業指數下跌2.17%，在申萬31個行業中排名第28，跑輸滬深300指數2.00%。(申港證券 王偉)