【明日主題前瞻】華爲雲稱將更多的資源投入到AI產業和算力產業上
【今日導讀】
【主題詳情】
華爲雲稱將更多的資源投入到AI產業和算力產業上
據媒體報道，華爲雲近日宣佈組織架構調整，將整合多個事業部並重心轉向AI發展。華爲雲方面稱：“本次華爲雲研發組織調整的目的是，通過軟硬協同、架構創新，持續爲客戶打造更領先、更有價值的雲服務。同時，將更多的資源投入到AI產業和算力產業上。”
長城證券認爲，當前全球AI浪潮持續加速，催生算力需求指數級提升，同時國產諸如DeepSeek等大模型加速推進，必定帶來國產算力需求的持續攀升，在國產算力基礎設施逐步建設充分AI芯片技術上逐步提升，將帶來充分的算力國產自主化空間，持續看好算力自主化相關投資機會。
公司方面，拓維信息是華爲生態中集“鯤鵬/昇騰AI/海思+雲/大模型+開源鴻蒙”於一體的全方位戰略合作伙伴。深圳華強是華爲及海思的長期合作伙伴。公司子公司榮獲昇騰APN“金牌部件夥伴”授牌。公司表示將充分發揮自身的分銷實力、應用方案開發能力，促進昇騰AI的端側應用，尤其是在工業檢測、智能色選、自主移動機器人（AMR）、低空飛行器等方面的應用。
力箭二號發射設備工位安裝調試試驗取得圓滿成功
近日，力箭二號液體運載火箭發射設備工位安裝調試試驗取得圓滿成功。發射設備按預定時間起豎完成、火箭精準落位發射臺、防風裝置準確壓緊，並按照正式流程復刻射前規定動作，包括預後倒、長期停放高精度保持、射前快速後倒，標誌着發射設備各項功能、性能得到驗證。
液體燃料火箭憑藉其推力可調、重啓能力強及系統適配性高等優勢，正逐漸成爲新一代可複用火箭的主流選擇。中信建投任宏道認爲，隨着民營大運力液體火箭的逐步成熟，可回收技術試驗的逐步推進，以及相關企業對於市場開拓的逐步突破，我國低軌衛星互聯網星座項目有望逐步向民營火箭開放，民營液體火箭將成爲我國火箭發射資源的有力補充，並有望實現火箭發射成本的顯著降低，加速我國衛星互聯網建設，帶動火箭、衛星產業鏈發展。
上市公司中，超捷股份主要供應商業航天火箭箭體結構件產品，其中公司給藍箭航天配套朱雀系列液體火箭箭體結構件。斯瑞新材製造的發動機推力室內壁產品用於液體火箭發動機，是火箭發動機推力室的一個重要裝置，中科宇航是公司的客戶。公司其他客戶還有藍箭航天、星際榮耀、九州雲箭、深藍航天等。
智算中心建設熱潮正在重塑儲能行業格局
截至今年上半年，我國新型儲能裝機規模約9500萬千瓦，5年增長了將近30倍，相當於給新型電力系統配上了“巨型充電寶”。
作爲人工智能、雲計算等新一代數位技術的重要載體，數據中心近年來在全球範圍內迎來高速增長期，智算中心的建設熱潮正在重塑儲能行業格局。AI浪潮推動傳統數據中心（IDC）向智算中心（AIDC）升級，功率能耗呈幾何式上升，對儲能系統的安全性、能源管理能力和綠色化水平提出更高要求。根據弗若斯特沙利文，全球數據中心儲能新增裝機容量預計將由2024年的16.5 GWh提升至2030年的209.4 GWh。
上市公司中，科華數據致力於引領新型智算中心綠色變革，將光伏、儲能等綠色能源解決方案與智算中心規劃建設相結合，推出的分佈式低碳智算中心和集羣式零碳智算中心等方案，可有效降低智算中心用電成本，提升能源利用效率，廣泛應用於綠色智算中心建設項目中，具備豐富的實踐經驗。南都電源可提供從後備電源到大規模儲能的完整解決方案，確保AI基礎設施的穩定運行。作爲最早進入數據中心行業的企業之一，公司具有三十年的生產應用和技術積澱，多年來深受廣大客戶的認可，市場佔有量位居國內及全球領先地位。永太科技的液冷技術主要聚焦於浸沒式數據中心冷卻、儲能電池熱管理及半導體制造等領域。公司氟化液產品已形成系列化佈局，涵蓋不同沸點範圍，並在工藝上致力於實現更低能耗和更環保的特性。
先進封裝成爲高景氣算力週期的關鍵技術之一
據報道，2025先進封裝及熱管理大會將於9月25-26日在蘇州召開。
華創證券表示，超越摩爾定律極限，先進封裝成爲高景氣算力週期的關鍵技術之一。AI、大模型、數據中心等高性能場景快速演進，芯片帶寬、功耗、集成密度面臨“功耗牆、內存牆、成本牆”三重瓶頸，傳統工藝難以支撐性能躍升。先進封裝憑藉小型化、高密度、低功耗、異構集成等能力，正從製造後段走向系統設計的前端。全球頭部玩家加碼佈局先進封裝技術，臺積電持續擴產CoWoS，Intel與三星加碼Foveros與X-Cube等技術平臺，彰顯先進封裝在算力時代的重要性。華創證券進一步分析指出，AI服務器、智能汽車等高算力場景加速發展，帶動先進封裝市場擴容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封裝需求持續放量。半導體產業鏈國產替代進展加速，國產平臺廠商迎來窗口期。
上市公司中，通富微電大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能，積極佈局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術；並已從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，目前在檳城建設Bumping、EFB等生產線。2024年，公司倒裝焊等先進封裝已大規模產業化，倒裝焊等先進封裝收入佔比約70%。長電科技在高性能先進封裝領域，公司推出XDFOI芯粒高密度多維異構集成系列工藝，利用工藝設計協同優化突破了2.5D、3D集成技術，經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技XDFOI不斷取得突破，已應用在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域，進入量產階段。
釋放端側AI無限潛力，主動散熱技術在AIAgent時代大放異彩
近日有消息稱，華爲Mate80系列或將搭載主動散熱風扇+微泵液冷雙軌方案。《科創板日報》從產業鏈人士瞭解到，華爲確實在開展相關探索，但是否搭載在mate80上仍存在不確定性。記者還了解到，目前主動散熱風扇並不止一家手機廠商在測試。其中，OPPO K13Turbo系列已經把“自帶風扇”的主動散熱系統引入中端產品。除了OPPO外，還有多家廠商在測試評估中。
手機整機性能持續提升，從日益複雜的AI運算、多線程遊戲渲染，到百瓦級快充和超高像素多攝系統，手機正在承擔着越來越多原本由PC端處理的任務。伴隨着手機性能的提升，芯片、主板及電池等關鍵單元功耗的顯著上升，整機熱負荷持續攀升，高效散熱需求愈發迫切。東北證券表示，看好當下兩類終端主動散熱技術在AIAgent時代大放異彩：微泵液冷、微型/超薄風扇。主動散熱將顯著提高智能手機使用極限，釋放端側AI無限潛力。
上市公司中，艾爲電子發佈新一代壓電微泵液冷主動散熱驅動方案， 超低功耗， 超小體積， 超靜音的主動散熱方案滿足高算力手機、PC及AI眼鏡等AI終端設備的散熱要求。捷邦科技表示，公司高度重視消費電子終端產品散熱解決方案的技術革新，在散熱部件方面，公司將繼續配合大客戶做好下一代手機/平板VC均熱板部件的產品開發工作，同時加大液冷散熱模組類業務的拓展力度。南芯科技推出了自主研發的190Vpp壓電驅動芯片，除了應用在算力芯片的微泵液冷散熱應用外，該芯片還適用於觸覺反饋、固態按鍵等壓電驅動應用，在智能手機、平板電腦、智能穿戴、觸覺顯示器等移動智能終端中均能實現低功耗和高精度的控制，已在多家客戶導入驗證並即將量產。
30億元！滬上低空經濟企業再添“大單”
商用客運eVTOL研發和製造商沃蘭特航空8月26日與農銀金融租賃有限公司簽署了針對沃蘭特天行VE25-100 eVTOL的購機確認訂單。根據協議，農銀金租與沃蘭特分別簽署10架天行VE25-100 eVTOL的確認訂單和110架的意向訂單，訂單總額達30億元，在取得型號合格證（Type Certificate）後將陸續交付農銀金租對其進行商業化租賃運營。
甬興證券指出，低空經濟產業化正呈現加速態勢。主要變化體現在低空飛行器訂單陸續簽署，且文旅、應急等場景下的應用順利開展。基於以上變化，隨着低空飛行器訂單陸續簽署，適航審定順利推進，生產製造有望從前期研製樣機過渡到小批產階段，有望加快正式批產進度。西南證券認爲，國家戰略聚焦低空經濟新賽道，地方加速政策配套與資源傾斜，低空物流、低空旅遊等應用場景先行，2025國際低空經濟博覽會順利召開，多項戰略合作及商業訂單密集落地，產業鏈規模化發展態勢漸顯。建議關注零部件、整機、基建配套、空管運營四大主線。
上市公司中，英搏爾與億航智能共同投資設立合資公司，英搏爾出資600萬元，持股60%，億航智能出資400萬元，持股40%。合資公司將專注於eVTOL（電動垂直起降飛行器）產品生產製造及上游零部件產業鏈的深入合作，負責億航智能eVTOL總裝前各工序、零部件的生產，以及億航智能雲浮工廠及其他生產基地的工藝優化和技術改造。萬安科技給國內某知名飛行汽車提供的副車架產品已小批量生產。