美商務部BIS副局長：華為2025年只能生產不超過20萬片AI晶片

美國商務部工業與安全局副部長凱斯勒（Jeffrey Kessler） 取自美媒Executive Gov網站

據路透社，美國高級出口管制官員週四向立法者表示，中國華爲公司 2025 年只能生產不超過 20 萬塊先進人工智能晶片，並警告稱，儘管這一數量低於該公司的需求，但中國正在迅速趕上美國的能力。

報導稱，自2019年以來，美國推出了一系列旨在遏制中國科技和軍事進步的出口規則，限制了華爲等中國企業獲得美國高階晶片及其生產所需設備。這問題已成爲中美關係的導火線。

彭博社亦報導稱，美國商務部工業與安全局副部長凱斯勒（Jeffrey Kessler）星期四在國會作證時指出，華爲在2025年最多隻能生產20萬顆升騰系列AI芯片，其中絕大部分將供應中國國內市場。

但凱斯勒強調，「對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進芯片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因爲我們知道中國的目標是全球市場。」

路透社報導稱，白宮人工智慧主管戴維薩克斯週二表示，中國在人工智慧領域僅落後美國3至6個月。白宮隨後表示，他指的是中國的人工智慧模型，並補充說，中國的人工智慧晶片比美國落後一到兩年。

民主黨衆議員格雷格．米克斯（ Greg Meeks）表示擔心川普政府將美國出口管制與更廣泛的貿易討論混爲一談。

凱斯勒迴應表示，「我要說的是，出口管制一直很嚴格，我相信這種管制將繼續嚴格下去。」凱斯勒表示，他不打算立即對美國向中國出售的半導體實施任何新的限制，但商務部將「繼續在這一領域保持活躍」。

他說，「形勢在不斷變化，我們需要確保我們的控制措施仍然有效。」