美估華為AI晶片年產僅20萬顆 商務部BIS局：絕不感到自滿

美國商務部工業與安全事務次長凱斯勒在國會聽證會上指出，受美國半導體出口管制影響，華爲在2025年生產AI晶片的能力將非常有限。圖爲今年3月在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，人們參觀華爲展區。（新華社）

美國商務部工業與安全局（BIS）局長凱斯勒12日在聯邦衆議院聽證會作證時說，中國華爲今年最多生產20萬顆自家升騰人工智慧（AI）晶片，其中大多供應中國市場。而華爲首款摺疊筆電MateBook Fold在拆機出現了未公開的麒麟Hi9600處理器，海思自研晶片全棧覆蓋，首次實現全棧自主。

凱斯勒說，「我們不能有錯誤的安全感，必須認清中國正迅速趕上。我們不應僅因他們的先進晶片產量還小，就感到自滿，因爲他們進軍全球的野心很大」。對於美國會否開放出口Nvidia等公司的高階晶片至中國，他答道，「當然不會，我們不會把最好的東西送給他們」

加拿大研究機構TechInsights估計，去年中國AI加速器需求約150萬顆。此外，華爲和其他中國本土手機品牌還需數以千萬計的高階晶片。相較之下，軟銀和OpenAI支持設在德州的美國「星際之門計劃」資料中心，最終預計僅配置約50萬顆晶片。

另外，華爲在MateBook Fold正式開售後，有博主完成了全球首次拆機，而拆機結果，直接把這臺摺疊筆電送上了「新物種」高度，最讓人意外的地方是那顆從未公開，卻赫然出現在主機板上的核心處理器—麒麟Hi9600。

這是繼Watch 5搭載Hi9200晶片之後，華爲另一款自研晶片用在筆電上，MateBook Fold不僅採用了Hi9600處理器，還配套搭載了海思自研的電源管理、WiFi、藍牙、甚至星閃通信晶片，顯示這檯筆電的關鍵核心元件，全是海思出品。這在華爲的消費電子史上，是一個全新的節點。

在美國施壓導致中國企業更難把遭管制的人工智慧（AI）輸入境內之際，中國AI又想出繞過美方管制的新方法：把裝滿數據的硬碟帶到國外，在當地用先進AI晶片訓練模型，再把訓練完的模型帶回國內。

據美媒報導，3月上旬有4名中國工程師，每人帶着1只裝有15顆硬碟的行李箱，從北京飛到馬來西亞。這些硬碟存有80TB的Excel表格、圖像和短影片，將用來在馬來西亞的資料中心訓練AI模型。

這羣工程師的僱主在馬來西亞的資料中心，租用約300臺內含輝達先進晶片的伺服器。這些工程師將資料喂進AI模型後，再將模型帶回中國。

相較下，之前中國AI開發商是透過第三國把AI硬體走私到中國，但近幾個月來，在美國施壓下，這套手法已更難實行，迫使中企嘗試另一種選項：將數據帶出中國，接着在東南亞和中東等地區，使用當地的美國AI晶片。