外媒：華爲新AI晶片只能吸引大陸廠商 輝達不必擔心

華爲正在與大陸科技廠商合作測試升騰 910D晶片，其性能號稱可以媲美輝達H100晶片，預計最快下月到貨。（圖／華爲）

中國科技巨頭華爲公開表示已準備好測試一款新的AI晶片，具備與美國晶片製造商輝達(Nvidia)競爭的能力，但半導體產業分析師認爲，輝偉對此達不必過於擔心。

《華爾街日報》引述知情人士指出，華爲正在與大陸科技廠商合作測試升騰 910D晶片，其性能足以媲美輝達H100晶片，預計最快能在下月到貨。華爲測試新晶片的消息傳出後，輝達與臺積電ADR股價應聲下跌。

美媒《市場觀察》（MarketWatch）報導，研究機構Radio Free Mobile創辦人溫瑟（Richard Windsor）指出，西方國家與中國的關係裂痕逐漸擴大，中國爲擺脫對西方科技的依賴，促使華爲推出AI晶片、跟輝達競爭。然而，中國AI科技與外國同業相較，其競爭力依舊有較大的劣勢。

他表示，中國AI新創DeepSeek以性能較低的輝達H800處理器做出媲美OpenAI、Meta的AI模型，對市場投下震撼彈。然而，這也證明，限縮中國取得先進晶片的管道，雖無法阻止其研發尖端AI模型，卻會嚴重削弱中國以經濟方式完成開發工作的能力。

Windsor指出，輝達的Blackwell架構繪圖處理器（GPU）是專爲數兆參數的AI模型設計，由於AI模型參數愈見龐大，無法取得GPU的AI開發商在訓練與推論模型的時間都會拉長、成本也會更高。除非是政府與軍方，纔不會考量成本問題，如果涉及民間市場，成本就是一切，這會決定全球AI主導權落在誰的手中。

報導指出，升騰910D採用能整合更多晶粒、提升效能的封裝技術，但耗電量較高，整體效率仍不如輝達H100。

外媒還表示，華爲升騰910D這並非該系列首款晶片。升騰910曾於2019年問世，由臺積電7奈米制程代工；2023年推出的升騰910B，則改用中芯7奈米制程。有消息指出，採用同樣中芯7奈米制程的升騰 910C，在效能上與H100相比仍有差距。