美晶片管制、HBM供貨延遲拖累 三星第2季營利腰斬

三星電子初估財報顯示，受美國出口管制與HBM供貨延遲的拖累，上季營業利益年減56%，爲2023年來首見下滑。儘管三星同日宣佈啓動3.9兆韓元的庫藏股計劃，試圖穩定市場信心，但股價仍震盪收黑。

根據三星8日發佈的初估數據，第2季營業利益較去年同期銳減約56%至4.6兆韓元（33億美元），遠不如分析師所估。營收則下滑0.1%至74兆韓元。公司將在本月稍後提供完整財報。

三星表示，由於美國對中國實施AI晶片出口管制，該公司對未售出的AI晶片提列了一次性的庫存成本，加上產能利用率也有所下滑，導致晶圓代工業務的獲利下降。

但三星預估，在需求逐步復甦下，晶圓代工業務的營業損失將在今年下半年縮小。

今年3月，三星曾說，HBM3E 12層晶片最快可能在6月取得有意義的進展，但三星卻沒在8日透露向輝達供貨的最新進度，只說產品正在接受客戶評估，並準備出貨。

然而現在看來，三星似乎仍在努力追趕在HBM居於領先的SK海力士。後者一直積極將自己定位爲輝達HBM4的主要供應商，已超前進度提供全球首批12層HBM4樣品給客戶，美光也於6月跟進，可是三星還需要對其12層HBM3E的設計進行修正。

根據上個月發佈的消息，三星已獲得超微（AMD）的訂單，與美光同爲AMD供應商之一。但三星卻未能及早取得AI晶片霸主輝達對HBM3E的認證，使得三星難以在AI記憶體市場取得關鍵市佔。

伯恩斯坦分析師團隊指出，他們原本預期三星的12層HBM3E可於上季獲輝達認證，現在則估計要到本季才能取得。